[发明专利]一种电子设备安装精度的测量方法、装置及存储介质

权利要求书

1.一种电子设备安装精度的测量方法，所述电子设备能够安装第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板相对粘结，其特征在于，所述方法包括：

所述第一基板与所述第二基板分离后，在所述第一基板上检测所述第一基板的至少两个第一对接点以及至少两个第二对接痕迹；其中，所述第二对接痕迹为所述第一基板与第二基板分离时第二基板在第一基板上留下的粘结痕迹；

基于所述至少两个第一对接点确定第一基板上的第一轮廓，基于所述至少两个第二对接痕迹确定第一基板上的第二轮廓；

基于所述第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定所述电子设备的安装精度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述偏移参数包括以下至少一项：沿X轴方向的偏移量、沿Y轴方向的偏移量、偏转角度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述偏移参数为轮廓边缘偏移参数；

所述基于所述第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定所述电子设备的安装精度，包括：

基于所述第一轮廓的边缘位置和所述第二轮廓的边缘位置，计算轮廓边缘偏移参数；

将所述轮廓边缘偏移参数作为所述电子设备的安装精度。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述偏移参数为轮廓中心偏移参数；

所述基于所述第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定所述电子设备的安装精度，包括：

基于所述第一轮廓的中心位置和所述第二轮廓的中心位置，计算轮廓中心偏移参数；

将所述轮廓中心偏移参数作为所述电子设备的安装精度。

5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述第一基板为电子设备中摄像头的柔性电路板，所述第二基板为电子设备中摄像头的基板。

6.一种电子设备安装精度的测量装置，所述电子设备能够安装第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板相对粘结，其特征在于，所述装置包括：

获取单元，用于所述第一基板与所述第二基板分离后，在所述第一基板上检测所述第一基板的至少两个第一对接点以及至少两个第二对接痕迹；其中，所述第二对接痕迹为所述第一基板与第二基板分离时第二基板在第一基板上留下的粘结痕迹；

处理单元，用于基于所述至少两个第一对接点确定第一基板上的第一轮廓，基于所述至少两个第二对接痕迹确定第一基板上的第二轮廓；

所述处理单元，还用于基于所述第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定所述电子设备的安装精度。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述偏移参数包括以下至少一项：沿X轴方向的偏移量、沿Y轴方向的偏移量、偏转角度。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述偏移参数为轮廓边缘偏移参数；

所述处理单元，具体用于基于所述第一轮廓的边缘位置和所述第二轮廓的边缘位置，计算轮廓边缘偏移参数；将所述轮廓边缘偏移参数作为所述电子设备的安装精度。

9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述偏移参数为轮廓中心偏移参数；

所述处理单元，具体用于基于所述第一轮廓的中心位置和所述第二轮廓的中心位置，计算轮廓中心偏移参数；将所述轮廓中心偏移参数作为所述电子设备的安装精度。

10.根据权利要求6-9任一项所述的装置，其特征在于，所述第一基板为电子设备中摄像头的柔性电路板，所述第二基板为电子设备中摄像头的基板。

11.一种测量装置，所述测量装置包括：处理器和配置为存储能够在所述处理器上运行的计算机程序的存储器，

其中，所述处理器配置为运行所述计算机程序时，执行权利要求1至5任一项所述方法的步骤。

12.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5任一项所述的方法的步骤。