[发明专利]一种电子设备安装精度的测量方法、装置及存储介质

说明书

本发明实施例公开了一种电子设备安装精度的测量方法，电子设备能够安装第一基板和第二基板，第一基板与第二基板相对粘结，该方法包括：第一基板与第二基板分离后，在第一基板上检测第一基板的至少两个第一对接点以及至少两个第二对接痕迹；其中，第二对接痕迹为第一基板与第二基板分离时第二基板在第一基板上留下的粘结痕迹；基于至少两个第一对接点确定第一基板上的第一轮廓，基于至少两个第二对接痕迹确定第一基板上的第二轮廓；基于第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定电子设备的安装精度。本发明实施例还公开了一种测量装置及存储介质。

技术领域

本发明涉及测量技术，尤其涉及一种电子设备安装精度的测量方法、装置及存储介质。

背景技术

目前对于摄像头模组，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)与基板使用异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)工艺压合，摄像头模组安装完成后无法测试评估FPC与基板的安装精度，确认产品品质。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种电子设备安装精度的测量方法、装置及存储介质，可以测量摄像头FPC与基板的安装精度。

本发明的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供了一种电子设备安装精度的测量方法，所述电子设备能够安装第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板相对粘结，该方法包括：

第一基板与第二基板分离后，在所述第一基板上检测所述第一基板的至少两个第一对接点以及至少两个第二对接痕迹；其中，所述第二对接痕迹为所述第一基板与第二基板分离时第二基板在第一基板上留下的粘结痕迹；

基于所述至少两个第一对接点确定第一基板上的第一轮廓，基于所述至少两个第二对接痕迹确定第一基板上的第二轮廓；

基于所述第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定所述电子设备的安装精度。

上述方案中，所述偏移参数包括以下至少一项：沿X轴方向的偏移量、沿Y轴方向的偏移量、偏转角度。

上述方案中，所述偏移参数为轮廓边缘偏移参数；所述基于所述第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定所述电子设备的安装精度，包括：基于所述第一轮廓的边缘位置和所述第二轮廓的边缘位置，计算轮廓边缘偏移参数；将所述轮廓边缘偏移参数作为所述电子设备的安装精度。

上述方案中，所述偏移参数为轮廓中心偏移参数；所述基于所述第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定所述电子设备的安装精度，包括：基于所述第一轮廓的中心位置和所述第二轮廓的中心位置，计算轮廓中心偏移参数；将所述轮廓中心偏移参数作为所述电子设备的安装精度。

上述方案中，所述第一基板为电子设备中摄像头的柔性电路板，所述第二基板为电子设备中摄像头的基板。

本发明实施例中还提供了一种电子设备安装精度的测量装置，所述电子设备能够安装第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板相对粘结，所述装置包括：

获取单元，用于第一基板与第二基板分离后，在所述第一基板上检测所述第一基板的至少两个第一对接点以及至少两个第二对接痕迹；其中，所述第二对接痕迹为所述第一基板与第二基板分离时第二基板在第一基板上留下的粘结痕迹；

处理单元，用于基于所述至少两个第一对接点确定第一基板上的第一轮廓，基于所述至少两个第二对接痕迹确定第一基板上的第二轮廓；

所述处理单元，还用于基于所述第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定所述电子设备的安装精度。

上述方案中，所述偏移参数包括以下至少一项：沿X轴方向的偏移量、沿Y轴方向的偏移量、偏转角度。