[发明专利]一种多路COS焊接工装有效

专利信息
申请号: 201810959113.2 申请日: 2018-08-22
公开(公告)号: CN108747172B 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 李成昌;王莹 申请(专利权)人: 重庆航伟光电科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 50228 重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 刘念芝
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 针床板 底板 压紧组件 焊接工装 锁紧机构 烧结 容置槽 多路 芯片 按压 焊接条件 紧固螺钉 生产效率 限位固定 热沉板 压紧 焊接
【权利要求书】:

1.一种多路COS焊接工装,其特征在于:包括烧结台(1)、底板(2)以及针床板(3),在所述烧结台(1)上固定所述底板(2),在底板(2)上开设有用于放置热沉板的容置槽(4),在所述容置槽(4)的上方跨设有所述针床板(3),该针床板(3)的两侧分别通过紧固螺钉(5)与所述底板(2)固定连接,在所述针床板(3)内设置有多根用于压紧各路COS芯片的弹性压紧组件(6),在所述针床板(3)内设置有与所述压紧组件(6)一一对应的锁紧机构(7),该锁紧机构(7)用于对所述压紧组件(6)的位置进行限位固定。

2.根据权利要求1所述的多路COS焊接工装,其特征在于:所述容置槽(4)的前侧与所述底板(2)的前侧端面齐平并形成料口(8),且该料口(8)的外端采用敞口设计。

3.根据权利要求2所述的多路COS焊接工装,其特征在于:在所述料口(8)的上方设置有用于对所述热沉板进行压紧固定的弹性压片(9),该弹性压片(9)的两端通过固定螺钉(10)与所述底板(2)固定连接。

4.根据权利要求3所述的多路COS焊接工装,其特征在于:所述弹性压片(9)的下表面形成与所述热沉板表面相适应的阶梯型。

5.根据权利要求1~4任一项所述的多路COS焊接工装,其特征在于:在所述容置槽(4)后侧的底板(2)上固定有限位挡条(11),该限位挡条(11)用于对所述热沉板与COS芯片的后端面进行限位。

6.根据权利要求5所述的多路COS焊接工装,其特征在于:所述容置槽(4)的后侧还设置有至少两个取件槽(4a)。

7.根据权利要求1所述的多路COS焊接工装,其特征在于:所述底板(2)两侧的中后部向上形成凸台(2a),在所述凸台(2a)上开设有螺孔,所述针床板(3)通过紧固螺钉(5)与螺孔的配合,实现与所述凸台(2a)的固定连接。

8.根据权利要求1或7所述的多路COS焊接工装,其特征在于:所述针床板(3)大致呈门字形,其两侧的下端分别开设有一个缺口(12),所述缺口(12)卡设于所述底板(2)中部向左右两侧延伸形成的延伸部(2b)之上。

9.根据权利要求8所述的多路COS焊接工装,其特征在于:所述缺口(12)的最下端为敞口结构,且该缺口(12)与所述延伸部(2b)之间的配合间隙为0~0.1mm。

10.根据权利要求1所述的多路COS焊接工装,其特征在于:所述压紧组件(6)竖向并排设置于所述针床板(3)内,且所述压紧组件(6)的设置方向与所述锁紧机构(7)的设置方向相垂直。

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