[发明专利]一种多路COS焊接工装

说明书

本发明公开了一种多路COS焊接工装，包括烧结台、底板以及针床板，在所述烧结台上固定所述底板，在底板上开设有用于放置热沉板的容置槽，在所述容置槽的上方跨设有所述针床板，该针床板的两侧分别通过紧固螺钉与所述底板固定连接，在所述针床板内设置有多根用于压紧各路COS芯片的压紧组件，在所述针床板内设置有与所述压紧组件一一对应的锁紧机构，该锁紧机构用于对所述压紧组件的位置进行限位固定。其显著效果是：在相同焊接条件下，同时按压、焊接多只COS芯片，从而降低了劳动强度、提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及到半导体激光器焊接技术领域，具体涉及一种多路COS焊接工装。

背景技术

半导体激光器由于具有体积小、重量轻、效率高等众多优点，广泛应用于工业、军事、医疗、通讯等众多领域。由于自身量子阱波导结构的限制，半导体激光器的输出光束质量与CO2激光器、固体YAG激光器等传统激光器相比较差，阻碍了其应用领域的拓展。近几年，随着半导体材料外延生长技术、半导体激光波导结构优化技术、腔面钝化技术、高稳定性封装技术、高效散热技术的发展，特别是在直接半导体激光工业加工应用以及大功率光纤激光器泵浦源的需求推动了具有大功率，高光束质量的半导体激光器飞速发展。现有的半导体激光器阵列大多采用半导体激光器COS芯片。

在半导体激光器的生产制作中，封装焊接是决定其质量寿命的重要环节。但是，目前封装焊接中COS的固定方式为纯手工，产品质量往往因人工压力不可控而使芯片形成虚焊、空洞和焊接效果不一致等现象，甚至导致产品损伤，严重影响了器件的散热进而影响其寿命。

另外，由于单芯片的半导体激光器的功率远远不能满足多样化的需求，多个芯片激光的合束是必然的，这就要求将多个COS芯片焊接在一个热沉上。而在多路COS人工焊接时，只能一次焊接一只，焊接第二只时，第一只会重复焊接一次，焊接第三只时，第一只会重复焊接二次、第二只也会重复焊接一次，以此类推。因此，对于锡焊方式时会出现焊接不良而影响产品导热，从而缩短使用寿命；而且多次加热没有按压，导致产品发生位移，影响光轴偏移，从而降低产品品质。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种多路COS焊接工装，通过该工装可在相同焊接条件下，同时按压、焊接多只COS芯片，从而降低劳动强度、提高工作效率。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种多路COS焊接工装，其关键在于：包括烧结台、底板以及针床板，在所述烧结台上固定所述底板，在底板上开设有用于放置热沉板的容置槽，在所述容置槽的上方跨设有所述针床板，该针床板的两侧分别通过紧固螺钉与所述底板固定连接，在所述针床板内设置有多根用于压紧各路COS芯片的弹性压紧组件，在所述针床板内设置有与所述压紧组件一一对应的锁紧机构，该锁紧机构用于对所述压紧组件的位置进行限位固定。

进一步的，所述容置槽的前侧与所述底板的前侧端面齐平并形成料口，且该料口的外端采用敞口设计。

进一步的，在所述料口的上方设置有用于对所述热沉板进行压紧固定的弹性压片，该弹性压片的两端通过固定螺钉与所述底板固定连接。

进一步的，所述弹性压片的下表面形成与所述热沉板表面相适应的阶梯型。

进一步的，在所述容置槽后侧的底板上固定有限位挡条，该限位挡条用于对所述热沉板与COS芯片的后端面进行限位。

进一步的，所述容置槽的后侧还设置有至少两个取件槽。

进一步的，所述底板两侧的中后部向上形成凸台，在所述凸台上开设有螺孔，所述针床板通过紧固螺钉与螺孔的配合，实现与所述凸台的固定连接。

进一步的，所述针床板大致呈门字形，其两侧的下端分别开设有一个缺口，所述缺口卡设于所述底板中部向左右两侧延伸形成的延伸部之上。