[发明专利]电路基板

权利要求书

1.一种电路基板，其特征在于，包括：

包括第一端部和与所述第一端部相反侧的第二端部的可挠性配线基材，其中所述第一端部具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面；和

加强部，其包括：有选择地覆盖所述第一端部的所述第一主面的第一树脂层；有选择地覆盖所述第一端部的所述第二主面的第二树脂层；具有第一配线层的第一安装面，所述第一配线层设置在所述第一树脂层上并与所述可挠性配线基材电连接；具有第二配线层的第二安装面，所述第二配线层设置在所述第二树脂层上并与所述可挠性配线基材电连接；埋设在所述第一端部的金属制的板状或者框状的加强部件，

在所述第一安装面和所述第二安装面两者中，所述第一端部配置得比较靠近所述第一安装面，

所述加强部还包括设置于所述第二主面与所述第二树脂层之间的第三树脂层，所述第三树脂层由热膨胀系数比所述第二树脂层小的树脂材料形成。

2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于：

所述第一端部具有有底或者无底的凹部，

所述加强部件配置在所述凹部中。

3.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于：

所述加强部件与所述第一配线层及所述第二配线层电连接。

4.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于：

还包括搭载在所述第一安装面的、与所述第一配线层电连接的摄像元件。

5.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于：

在所述第一安装面和所述第二安装面两者中，所述加强部件配置得比较靠近所述第一安装面。