[发明专利]电路基板

说明书

本发明提供能够提高刚性部的强度和散热性，且实现配线图案的高密度化的电路基板。本发明的一方式的电路基板包括可挠性配线基材和加强部。可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与第一端部相反侧的第二端部。加强部包括：有选择地覆盖第一端部的第一主面的第一树脂层；有选择地覆盖第一端部的第二主面的第二树脂层；具有第一配线层的第一安装面，第一配线层设置在第一树脂层并与可挠性配线基材电连接；具有第二配线层的第二安装面，第二配线层设置在第二树脂层并与可挠性配线基材电连接；埋设在第一端部的金属制的板形或者框形的加强部件。在第一安装面和第二安装面两者中，第一端部配置得较靠近第一安装面。

技术领域

本发明涉及具有柔性部和刚性部的电路基板。

背景技术

随着信息通信产业的扩大，对电子设备的需求变得多样化，对开发和尽早开始量产的需求变高。尤其对智能手机而言，除作为电话的基本功能之外，还附加因特网、电子邮件、摄像机、GPS、无线LAN、单波段电视(one seg television)等多种功能，机型也增加了。对高性能的智能手机而言，电池容量的提高成为课题，主板(main board)的高密度安装化，小型化、薄型化，和功能部的模块化正在推进中。其中，包括搭载在智能手机上的模块与主板的接合方法在内，被要求薄型化。

对在智能手机等的移动设备中使用的模块基板而言，为了实现部件的多功能化、薄型化，要求进一步薄型化。其中，在主基板与模块的连接中使用柔性基板等的情况下，已知有使用连接器的方法和使模块基板与柔性基板贴合的方法，但是安装面积的降低或者模块整体的厚度增加成为技术问题。因此，正在推行采用在柔性基板设置有刚性部的复合电路基板(刚性－柔性基板)。

在例如专利文献1中，公开了一种电路基板，其包括：能够变形的柔性部；包含绝缘基材和形成于绝缘基材的电路的、且与柔性部连接的刚性部；由刚性比绝缘基材高的绝缘性树脂形成的加强部件，该加强部件形成在绝缘基材的周缘部，对绝缘基材施加内部应力。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－108929号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

近年，在例如如摄像模块这样的要求更加薄型化的领域，要求开发一种刚性部的强度高，散热性优越，并且能够实现配线图案高密度化的电路基板。但是，对在刚性部的周缘部设置加强部的结构而言，存在与刚性部的周缘部相比刚性部的面内中央部的强度弱，而且散热性不佳这样的问题。

鉴于以上的情况，本发明的目的在于提供一种能够提高刚性部的强度和散热性，并且实现配线图案的高密度化的电路基板。

解决问题的技术手段

为了达成上述目的，本发明的一方式的电路基板包括可挠性配线基材和加强部。

上述可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与上述第一端部相反侧的第二端部。

上述加强部包括第一树脂层、第二树脂层、第一安装面、第二安装面和金属制的板状或者框状的加强部件。上述第一树脂层有选择地覆盖上述第一端部的上述第一主面。上述第二树脂层有选择地覆盖上述第一端部的上述第二主面。上述第一安装面具有设置在上述第一树脂层的、与上述可挠性配线基材电连接的第一配线层。上述第二安装面具有设置在上述第二树脂层的、与上述可挠性配线基材电连接的第二配线层。上述加强部件埋设在上述第一端部。

在上述第一安装面和上述第二安装面两者中，上述第一端部配置得比较靠近上述第一安装面。