[发明专利]芯片焊接装置有效
申请号: | 201810960784.0 | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN109148311B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 黄晓波 | 申请(专利权)人: | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 成艳 |
地址: | 401326 重庆市九*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 焊接 装置 | ||
1.芯片焊接装置,其特征在于:包括机架、夹持机构和扫料机构,夹持机构包括横向滑动连接在机架上的夹持框,夹持框的一端与机架之间固接有第一弹性件,夹持框的另一端设有驱动机构;驱动机构包括竖向转动连接在机架上的驱动轴,驱动轴同轴固接有间歇与夹持框相抵的凸轮,凸轮上方的驱动轴上间隙套设有用于驱动扫料机构的驱动件,驱动件与扫料机构固接,驱动件的下方设有固接在驱动轴上的支撑块。
2.根据权利要求1所述的芯片焊接装置,其特征在于:所述驱动件包括横向滑动连接在机架上的驱动框,驱动框内固接有调节气囊,驱动轴上固接有与气囊相抵的推杆,推杆远离驱动轴的一端设有圆滑部,凸轮的凸起端与推杆设有圆头的一端分别位于转轴上同一直径的两端,驱动轴的一侧设有固定设置的气缸,气缸的活塞杆间歇与凸轮相抵,气缸与调节气囊之间连通有导管。
3.根据权利要求2所述的芯片焊接装置,其特征在于:所述夹持框的侧壁均螺纹连接有抵紧螺栓,夹持框的底部转动连接有多个滚轮,滚轮的下方设有固接在机架上且与滚轮相抵的支撑板。
4.根据权利要求3所述的芯片焊接装置,其特征在于:所述扫料机构包括固接在驱动框外壁上的支撑杆,支撑杆上轴向固接有多个刷杆,刷杆的底端均可拆卸连接有毛刷,毛刷的刷头朝向夹持框设置。
5.根据权利要求4所述的芯片焊接装置,其特征在于:所述支撑杆的上方设有撒料机构,撒料机构包括同轴固接在驱动轴顶端的第一伞齿轮,第一伞齿轮啮合有第二伞齿轮,第二伞齿轮同轴固接有横向设置的螺纹杆,螺纹杆远离第二伞齿轮的一端转动连接在机架上,螺纹杆上螺纹连接有撒料箱,撒料箱滑动连接在机架上,撒料箱的底部设有多个洒料口。
6.根据权利要求1-5任一所述的芯片焊接装置,其特征在于:所述夹持框的下方设有收集机构,收集机构包括摩擦板,摩擦板的表面可拆卸连接有毛皮层,毛皮层上滑动连接有上部开口的橡胶收集箱,橡胶收集箱的一端与机架之间固接有第二支撑弹簧,橡胶收集箱的另一端间歇与凸轮相抵。
7.根据权利要求6所述的芯片焊接装置,其特征在于:所述第一弹性件与第二支撑弹簧外均套设有弹性筒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造