[发明专利]芯片焊接装置

说明书

本发明涉及芯片加工领域，公开了芯片焊接装置，包括机架、夹持机构和扫料机构，夹持机构包括横向滑动连接在机架上的夹持框，夹持框的一端与机架之间固接有第一支撑弹簧，夹持框的另一端设有驱动机构；驱动机构包括竖向转动连接在机架上的驱动轴，驱动轴同轴固接有间歇与夹持框相抵的凸轮，凸轮上方的驱动轴上间隙套设有用于驱动扫料机构的驱动件，驱动件与扫料机构固接，驱动件的下方设有固接在驱动轴上的支撑块。本发明解决了现有技术中助焊剂撒料后存在的助焊剂颗粒分布的均匀性差的问题。

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，具体涉及芯片焊接装置。

背景技术

芯片是半导体器件的重要组成部分，半导体在加工过程中需要将半导体芯片和载体通过焊接形成稳定的连接。引线是半导体芯片信息的输出端，半导体芯片在焊接后，需要将半导体的两个引线进行焊接。

现有的引线焊接方法是首先将引线在引线架上排列规则，引线架上设有若干凹槽，引线的大头端卡设在凹槽内，为保证引线焊接的牢固度，在焊接前需要在凹槽内撒上助焊剂。现有的撒助焊剂的方法是人工将助焊剂颗粒置于引线架上，然后通过人工晃动引线架使助焊剂颗粒分布在各个凹槽内，但是这种方法容易造成助焊剂颗粒未能置于凹槽内的问题，助焊剂颗粒分布的均匀性较差。

发明内容

本发明意在提供芯片焊接装置，以解决现有技术中助焊剂撒料后存在的助焊剂颗粒分布的均匀性差的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：芯片焊接装置，包括机架、夹持机构和扫料机构，夹持机构包括横向滑动连接在机架上的夹持框，夹持框的一端与机架之间固接有第一弹性件，夹持框的另一端设有驱动机构；驱动机构包括竖向转动连接在机架上的驱动轴，驱动轴同轴固接有间歇与夹持框相抵的凸轮，凸轮上方的驱动轴上间隙套设有用于驱动扫料机构的驱动件，驱动件与扫料机构固接，驱动件的下方设有固接在驱动轴上的支撑块。

本技术方案的原理及有益效果在于：机架起到支撑和稳定设备连接的作用，夹持机构用于对待撒助焊剂颗粒的引线架进行夹持固定，驱动机构一方面通过凸轮带动夹持框沿机架横向抖动，使夹持框上的助焊剂颗粒分布在引线架的凹槽内，相较于现有技术中的人工抖动节省了人工投入，且通过凸轮与夹持框相抵带动引线架抖动可使引线架的抖动频率确定，使得助焊剂颗粒分布的更加均匀；另一方面，驱动机构通过驱动件带动扫料机构对引线架上的助焊剂颗粒进行进一步的扫匀，使得引线架上的助焊剂颗粒能够进一步均匀分散在引线架的凹槽内，增大助焊剂颗粒分布的均匀性。

进一步，驱动件包括横向滑动连接在机架上的驱动框，驱动框内固接有调节气囊，驱动轴上固接有与气囊相抵的推杆，推杆远离驱动轴的一端设有圆滑部，凸轮的凸起端与推杆设有圆滑部的一端分别位于转轴上同一直径的两端，驱动轴的一侧设有固定设置的气缸，气缸的活塞杆间歇与凸轮相抵，气缸与调节气囊之间连通有导管。

驱动轴转动会带动与之固定连接的推杆转动，推杆在转动过程中会推动调节气囊及驱动框，使驱动框沿驱动轴径向移动，即驱动框沿机架横向移动，进而带动扫料机构横向移动，对引线架上的助焊剂颗粒进行扫匀，由于凸轮的凸起端与推杆设有圆滑部的一端分别位于转轴上同一直径的两端，即在凸轮推动夹持框移动时，推杆会推动驱动框，使得驱动框向夹持框移动的反方向移动，使得扫料机构与引线架的运动方向相反，更利于扫料机构将颗粒状的助焊剂扫匀；凸轮在转动过程中还会间歇性的挤压气缸的活塞杆，当凸轮挤压活塞杆时，气缸内的压强会增大，气缸内的气体会沿导管被鼓入调节气囊内，初始状态下，调节气囊与驱动轴间隙配合，当调节气囊内的气体不断增多时，气囊体积会不断增大，当扫料过程结束后，此时气囊与驱动轴紧贴，驱动轴转动会带动驱动框转动，使得驱动框带动扫料机构转动，将引线架上多余的助焊剂颗粒扫落回收，避免助焊剂的浪费问题。

进一步，夹持框的侧壁均螺纹连接有抵紧螺栓，夹持框的底部转动连接有多个滚轮，滚轮的下方设有固接在机架上且与滚轮相抵的支撑板。