[发明专利]一种高精度温度检测方法及装置

说明书

本发明公开了一种高精度温度检测方法及装置，应用于芯片中，所述方法包括：根据所述芯片中晶振时钟和RC时钟的频率比例关系获取当前温度环境下所述RC时钟的当前频率；基于预存的所述芯片对应的温度值与RC时钟频率的关系，确定所述当前频率对应的第一温度值，则确定所述当前温度环境的温度值为所述第一温度值。应用本发明提供的温度检测方法提高了芯片温度检测的精准度。

技术领域

本发明涉及集成电路领域，特别是涉及一种温度检测方法及装置。

背景技术

在现有芯片应用中，温度检测方法是首先测量芯片内部三极管中电压的值， 再利用数模转换器(Analog-to-Digital Converter简称：ADC)对所测量的电压 值进行采样编码将电压转换为数字代码，通过预存的温度与电压的数字代码之 间的负线性关系计算得到当前温度值。但是通过该方法得到的温度精准度不高， 主要原因有两方面，一方面由于在实际中缺少高精度ADC，另一方面电压和 温度系数不一定是一个准确线性的对应关系，所以，得到的温度精准度不高。 鉴于上述问题，如何提高芯片温度检测的精准度，是本领域技术人员亟待解决 的问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种高精度温度测量方法及装置，用于解决传统的芯 片内置温度测量方法精度不高的问题。

第一方面，提供一种高精度温度测量方法，包括：

根据所述芯片中晶振时钟和RC时钟的频率比例关系获取当前温度环境下 所述RC时钟的当前频率；

基于预存的所述芯片对应的温度值与RC时钟频率的关系，确定所述当前 频率对应的第一温度值，则确定所述当前温度环境的温度值为所述第一温度值。

在上述方法中，提供了一种不依赖高精度数模转换器就可以得到精准度高 的温度的检测方法，利用芯片中内置RC时钟和晶振时钟，以晶振时钟作为基 准，通过二者的比例关系确定实时温度下的RC时钟频率，进而确定精准的实 时的环境温度，这样就能够提高芯片对所处的环境温度适应的灵敏度。

可选的，所述根据所述芯片中晶振时钟和RC时钟的频率比例关系获取当 前温度环境下所述RC时钟的当前频率包括：

获取设定时间段内所述芯片中晶振时钟的计数值K和RC时钟的计数值为 N；

基于公式确定RC时钟的频率为f1；其中，f2为晶振时钟的频率。

通过上述方式得到精准的RC时钟的频率f1，进而得到更精准的环境温 度，在本实施例所提供的方法中，规避了使用数模转换器，以及利用数模转换 器所处理过的电压与温度的关系确定温度，从而能够有效避免检测温度过程中 很多出现误差的操作流程，所以，测量出的RC时钟的频率f1相对于现有技术 而言更精准，进而基于RC时钟的频率f1所对应得到环境温度也更精准。

可选的，所述根据所述芯片中晶振时钟和RC时钟的频率比例关系获取 当前温度环境下所述RC时钟的当前频率之前还包括：

获取不同温度下所述RC时钟的频率；

根据获取到的RC时钟的频率确定所述RC时钟的频率与温度的关系。

可选的，在所述获取不同温度下所述RC时钟的频率之前还包括：

调节所述RC时钟中电容的电容值和电阻的电阻值，使得所述RC时钟的 输出频率与预设目标值的差值在设定范围内。

通过上述方法调整后的RC时钟频率可以在很大程度上缩小之后整个芯片 内置电路温度检测所产生的误差。