[发明专利]边缘包覆基板及其生产方法

权利要求书

1.一种边缘包覆基板，其特征在于：包括基板上表面及下表面的第一铜箔层(1)，以及设置在两第一铜箔层(1)之间的聚丙烯层(2)，该聚丙烯层(2)中间设置有核心层(3)，核心层(3)容纳聚丙烯层(2)内部，所述核心层(3)包括其上表面及下表面的第二铜箔层(31)，以及设置在两第二铜箔层(31)之间的真空层(32)，其中一个第二铜箔层(31)宽度等于第一铜箔层(1)宽度。

2.一种边缘包覆基板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1)制作铜箔；

步骤2)焊接，两片铜箔铜箔在加热、真空中焊接在一起，得到一个内部真空的内层芯。

步骤3)第一次层压，聚丙烯与铜压成薄片，在层压过程中，内层芯，铜箔和预浸料在加热、加压粘合在一起，得到一个内部有几层铜以及外表面具有铜箔的面板。

步骤4)接地的平版印刷；

步骤5)第二次将聚丙烯与铜压成薄片；

步骤6)布线切割；

步骤7)分离；

步骤8)包括：

8a)根据PCB板设计的位置打孔，以便适配对应的电子元器件，打孔的直径不小于最终完成的直径加镀铜的厚度；

8b)去毛刺，通过磨料机械移除孔边缘凸起的金属毛刺；

8c)从孔内部层连接中去除树脂的薄涂层；

步骤9)镀铜，所述铜镀设于被去除树脂薄涂层的表面，包括步骤8中孔壁上,一层铜涂层通过化学沉积在面板的所有暴露表面；

步骤10)包括：

10a)外层板光阻覆盖，在外层板上覆盖与内层板上使用的相同的抵抗或光敏薄膜，胶片覆盖整个表面,包括步骤8中的孔；

10b)在光阻覆盖层压制后，未覆盖光阻覆盖层的区域允许光通过并硬化电路图案的图像，所有被暴露的钻孔将被电镀通过；

10c)电板铜到暴露的金属表面上；

10d)电镀锡到所有暴露的铜表面，电镀锡将被用作蚀刻抵抗,以维护铜、孔和壁；

10e)从面板上除去显影的干膜抗蚀剂；

10f)从面板的所有未被锡覆盖的部分移除铜，锡可抵抗用于蚀刻掉铜的化学物质；

10g)化学除去锡，留下裸铜和层压板；

步骤11)包括

11a)在施加阻焊膜之前，暴露的铜表面焊盘、迹线和镀通孔必须清洁且无氧化，在清洁过程中，表面用浮石擦洗，以改善面罩的粘附性以及去除任何表面污染；

11b)涂覆光敏环氧基油墨于整个面板表面，然后将其干燥至触摸但未最终固化，使用与图像相同的方法，通过胶片工具将面板暴露于光源，然后开发面板，露出成品的铜垫和孔；

11c)通过在烘箱中烘烤来固化光敏环氧基油墨；

11d)表面处理。

3.根据权利要求2所述的生产方法，其特征在于：所述步骤11d表面处理的焊料包括SnPb、无铅焊料、硬金、无电镀镍浸金(ENIG)、浸锡、浸银、有机可焊性防腐剂(OSP)、柔软或可粘合的金和钯。