[发明专利]边缘包覆基板及其生产方法

说明书

本发明公开了一种边缘包覆基板，包括基板上表面及下表面的第一铜箔层，以及设置在两第一铜箔层之间的聚丙烯层，该聚丙烯层中间设置有核心层，核心层容纳聚丙烯层内部，所述核心层包括其上表面及下表面的第二铜箔层，以及设置在两第二铜箔层之间的真空层，其中一个第二铜箔层宽度等于第一铜箔层宽度。边缘包覆的基板加强了基板的强度，防止其制程之间转运时碰撞造成基板边缘开裂、破损，增加板边韧性强度，减少板边破损造成报废，提高了良品率及生产效率。

技术领域

本发明涉及一种边缘包覆基板及其生产方法，具体而言，涉及一种增加板边韧性强度的边缘包覆基板及其生产方法。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料，覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。

然而，在基板的实际生产过程中，基板制程之间转运时，基板之间容易发生碰撞，造成基板边缘开裂、破损，边缘开裂破损的基板即为报废品。由此，降低了良品率及生产效率。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种边缘包覆基板及其生产方法，能够避免其制程之间转运时碰撞导致板边开裂，增加板边韧性强度，减少板边破损造成报废。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种边缘包覆基板，包括基板上表面及下表面的第一铜箔层，以及设置在两第一铜箔层之间的聚丙烯层，该聚丙烯层中间设置有核心层，核心层容纳聚丙烯层内部，所述核心层包括其上表面及下表面的第二铜箔层，以及设置在两第二铜箔层之间的真空层，其中一个第二铜箔层宽度等于第一铜箔层宽度。

一种边缘包覆基板的生产方法，包括以下步骤：

步骤1)制作铜箔；

步骤2)焊接，两片铜箔铜箔在加热、真空中焊接在一起，得到一个内部真空的内层芯。

步骤3)第一次层压，聚丙烯与铜压成薄片，在层压过程中，内层芯，铜箔和预浸料在加热、加压粘合在一起，得到一个内部有几层铜以及外表面具有铜箔的面板。

步骤4)接地的平版印刷；

步骤5)第二次将聚丙烯与铜压成薄片；

步骤6)布线切割；

步骤7)分离；

步骤8)包括：

8a)根据PCB板设计的位置打孔，以便适配对应的电子元器件，打孔的直径不小于最终完成的直径加镀铜的厚度；

8b)去毛刺，通过磨料机械移除孔边缘凸起的金属毛刺；

8c)从孔内部层连接中去除树脂的薄涂层；

步骤9)镀铜，所述铜镀设于被去除树脂薄涂层的表面，包括步骤8中孔壁上,一层铜涂层通过化学沉积在面板的所有暴露表面；

步骤10)包括：