[发明专利]芯片切割送料装置有效
申请号: | 201810967686.X | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN108962739B | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 罗云红 | 申请(专利权)人: | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B28D5/02;B28D7/04;B28D7/02 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 成艳 |
地址: | 401326 重庆市九*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 切割 装置 | ||
1.芯片切割送料装置,包括槽体和传送机构,其特征在于:所述槽体的中心设有固定台,槽体的侧壁上穿设并转动连接有多根转轴,多根转轴围绕固定台呈环形依次分布,转轴位于槽体外侧的部位均固定设有转动齿轮,转轴位于槽体内的一端均转动连接在固定台上,且转轴位于槽体内的部位上固设有扇形的挡片,多个挡片依次拼接成圆形的隔板,隔板将槽体分隔为上槽和下腔,下腔连接有排料管,排料管上转动设有下齿圈,所述转动齿轮均与下齿圈啮合;所述槽体的外侧设有围绕槽体设置的环形的水箱,水箱上设有多个与转轴一一对应的穿孔,穿孔内侧设有固定片,固定片与水箱的内壁之间具有间隙,且固定片上设有多个通孔;所述转轴位于槽体外侧的一端穿入穿孔并伸进水箱内,转轴位于水箱内的一端的管口部位设有与固定片相贴的挡板,挡板上设有多个进水孔,进水孔与通孔能够对齐连通,转轴上设有多个喷水孔。
2.根据权利要求1所述的芯片切割送料装置,其特征在于:所述上槽上转动设有上齿圈,转动齿轮均与上齿圈啮合,上齿圈上还啮合有摆动齿轮,摆动齿轮上固接有盖板。
3.根据权利要求2所述的芯片切割送料装置,其特征在于:所述固定台上设有支撑杆,支撑杆围绕固定台呈环形依次分布。
4.根据权利要求3所述的芯片切割送料装置,其特征在于:所述固定台的内部设有空腔,转轴均穿入空腔内并与空腔连通,固定台上设有顶台,顶台上设有呈上大下小的锥形状的滑柱,滑柱滑动设于空腔内且滑柱的上端与空腔间隙配合,且滑柱内部设有进水道,进水道的侧壁上设有出水孔。
5.根据权利要求4所述的芯片切割送料装置,其特征在于:相邻支撑杆之间连接有连接网。
6.根据权利要求2所述的芯片切割送料装置,其特征在于:所述盖板为空心板且盖板朝向槽体内侧的一面设有风孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造