[发明专利]芯片切割送料装置有效
申请号: | 201810967686.X | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN108962739B | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 罗云红 | 申请(专利权)人: | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B28D5/02;B28D7/04;B28D7/02 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 成艳 |
地址: | 401326 重庆市九*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 切割 装置 | ||
本发明涉及芯片的切割设备领域,公开了芯片切割送料装置,包括槽体和传送机构,槽体的中心设有固定台,槽体的侧壁上穿设并转动连接有多根转轴,多根转轴围绕固定台呈环形依次分布,转轴位于槽体外侧的部位均固定设有转动齿轮,转轴位于槽体内的一端均转动连接在固定台上,且转轴位于槽体内的部位上固设有扇形的挡片,多个挡片依次拼接成圆形的隔板,隔板将槽体分隔为上槽和下腔,下腔连接有排料管,排料管上转动设有下齿圈,转动齿轮均与下齿圈啮合。采用本发明能够解决现有芯片的切割送料装置容易堆积废屑,影响芯片加工质量的问题。
技术领域
本发明涉及芯片的切割设备领域,具体涉及一种芯片切割送料装置。
背景技术
芯片在电子设备中具有广泛应用,是电子设备的重要组件。芯片的体积通常较小,切割加工时容易移动而不便于传送和切割,因此在对芯片加工的过程中,通常采用中部设有孔洞的盘体对多个芯片进行固定,通过对盘体进行固定传送而实现对多个芯片的传送加工,以便于实际加工操作。
现有的芯片的切割送料装置,通常包括传送带和切割槽,芯片盘体被传送带自动传送至切割槽内,由切割槽上方的切割机构对切割槽内的芯片盘体上的芯片进行切割加工,切割过程中产生的废屑堆积在切割槽内,这些废屑在切割刀的转动而引起的气流作用下容易飞起并飘落至盘体上的芯片表面,对芯片的待加工部位形成遮挡,从而影响对芯片的准确加工,对芯片的加工质量造成影响。
发明内容
本发明意在提供芯片切割送料装置,以解决现有芯片的切割送料装置容易堆积废屑,影响芯片加工质量的问题。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:芯片切割送料装置,包括槽体和传送机构,槽体的中心设有固定台,槽体的侧壁上穿设并转动连接有多根转轴,多根转轴围绕固定台呈环形依次分布,转轴位于槽体外侧的部位均固定设有转动齿轮,转轴位于槽体内的一端均转动连接在固定台上,且转轴位于槽体内的部位上固设有扇形的挡片,多个挡片依次拼接成圆形的隔板,隔板将槽体分隔为上槽和下腔,下腔连接有排料管,排料管上转动设有下齿圈,转动齿轮均与下齿圈啮合。
本方案的原理是:实际应用时,槽体用于放置待加工的盘体,多个挡片能够将上槽和下腔之间隔断,以便于盘体的放置和切割加工,同时也可在挡片转动后使相邻挡片之间产生间隙而令上槽与下腔连通,以使得堆积的废屑能够下落排出,避免废屑堆积的问题,保证芯片的正常切割。下齿圈用于带动转动齿轮旋转,以令多个旋转齿轮同步转动而促使多个转轴同步翻转,从而令各挡片上堆积的废屑得以全部有效排出。
本方案的优点是:
1、采用可翻转的挡片结构,既保证了对盘体的支撑,利于盘体的切割加工,又使得堆积的废屑能够被及时排出,从而保证芯片表面的洁净而利于芯片的切割加工。
2、采用下齿圈和与下齿圈啮合的转动齿轮带动多个转轴同步旋转,进而保证了多个挡片的同步翻转,既使得堆积在上槽内的废屑得以全部有效排出,又使得挡片的边缘在翻转时将堆积的废屑有效分离,避免废屑堆积成堆而造成排料管堵塞的问题,保证排料的效果。
优选的,作为一种改进,上槽上转动设有上齿圈,转动齿轮均与上齿圈啮合,上齿圈上还啮合有摆动齿轮,摆动齿轮上固接有盖板。当转动齿轮在下齿圈的推动下旋转时,将带动啮合的摆动齿轮旋转而令摆动齿轮连接的盖板盖在槽体上,以避免废屑下落排出时,受到气流的冲击而向上逸散,进而对加工环境造成污染和对操作人员的健康造成威胁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造