[发明专利]一种顶发射MircroLED显示面板及其制造方法有效
申请号: | 201810968240.9 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN109148505B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 王灿;张粲;岳晗;杨明;丛宁;玄明花;陈小川 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 刘延喜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发射 mircroled 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
1.一种顶发射MircroLED显示面板,其特征在于,包括:
驱动背板,包括衬底基板,位于所述衬底基板上的多个驱动电路;
至少一种颜色的MircroLED,设置在所述驱动背板上;
每一所述MircroLED的位置处对应设置一微腔结构,所述微腔结构包括反射层、介质层和半反射层;
每一所述微腔结构,所述反射层位于相应的所述MircroLED下方,并与一所述驱动电路电连接;所述介质层位于所述MircroLED上,并覆盖相应的所述MircroLED;所述半反射层位于所述介质层上;其中:
所述介质层的厚度与相应的所述MircroLED的发光颜色对应的波长在同一数量级,且根据发光颜色对应的波长和所述介质层的折射率设定;
每一所述微腔结构,用于对该微腔结构内的MircroLED发出的光进行加强;
每一所述微腔结构中,所述反射层、所述介质层和所述半反射层在所述驱动背板上的正投影区域重合;
每一所述微腔结构,所述介质层在所述驱动背板上的正投影区域的面积大于所述MircroLED在所述驱动背板上的正投影区域的面积;
所有的所述微腔结构包括的介质层在所述驱动背板上的正投影区域的面积均相等,且所有的所述微腔结构包括的介质层在所述驱动背板上的正投影区域的形状相同;
所述反射层和半反射层之间的距离通过以下公式计算得出:
其中,d为所述反射层和半反射层之间的距离,j为整数,n为所述介质层的折射率,λ为所述MircroLED发光颜色对应的波长。
2.根据权利要求1所述的顶发射MircroLED显示面板,其特征在于,所述反射层包括银、铝和铝钕合金中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的顶发射MircroLED显示面板,其特征在于,所述半反射层包括镁银合金、钛和钼中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的顶发射MircroLED显示面板,其特征在于,所有的所述微腔结构包括的介质层的材料相同。
5.根据权利要求1-4任一项所述的顶发射MircroLED显示面板,其特征在于,所述MircroLED的发光颜色包括红色、绿色和蓝色。
6.一种顶发射MircroLED显示面板的制造方法,其特征在于,包括:
制作驱动背板,以及制作至少一种颜色的MircroLED;
在所述MircroLED上制作一反射层;
采用转印技术将制作有所述反射层的MircroLED转印到所述驱动背板上,并将所述反射层与所述驱动背板包括的驱动电路电连接;
在所述MircroLED上制作介质层,所述介质层覆盖所述MircroLED;
在所述介质层上制作半反射层;其中,
所述介质层的厚度与相应的所述MircroLED的发光颜色对应的波长在同一数量级,且根据发光颜色对应的波长和所述介质层的折射率设定;
包括所述反射层、介质层和半反射层的微腔结构用于对该微腔结构内的MircroLED发出的光进行加强;
每一所述微腔结构中,所述反射层、所述介质层和所述半反射层在所述驱动背板上的正投影区域重合;
每一所述微腔结构,所述介质层在所述驱动背板上的正投影区域的面积大于所述MircroLED在所述驱动背板上的正投影区域的面积;
所有的所述微腔结构包括的介质层在所述驱动背板上的正投影区域的面积均相等,且所有的所述微腔结构包括的介质层在所述驱动背板上的正投影区域的形状相同;
所述反射层和半反射层之间的距离通过以下公式计算得出:
其中,d为所述反射层和半反射层之间的距离,j为整数,n为所述介质层的折射率,λ为所述MircroLED发光颜色对应的波长。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的