[发明专利]一种顶发射MircroLED显示面板及其制造方法有效
申请号: | 201810968240.9 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN109148505B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 王灿;张粲;岳晗;杨明;丛宁;玄明花;陈小川 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 刘延喜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发射 mircroled 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
本发明提供了一种顶发射MircroLED显示面板,包括:驱动背板,包括衬底基板,位于衬底基板上的多个驱动电路;至少一种颜色的MircroLED,设置在驱动背板上;每一MircroLED的位置处对应设置一微腔结构,微腔结构包括反射层、介质层和半反射层。每一微腔结构,反射层位于相应的MircroLED下方,并与一驱动电路电连接;介质层位于MircroLED上,并覆盖相应的MircroLED;半反射层位于介质层上。其中:每一微腔结构,用于对该微腔结构内的MircroLED发出的光进行加强。由于本申请实施例中的显示器件在发光器件的发光区域处设置了一个微腔结构,使得特定波长的光通过微腔结构会得到加强,避免白色失真,从而提高了整体显示器件的显示效果。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种顶发射MircroLED显示面板及其制造方法。
背景技术
Micro LED(Micro Light Emitting Diode,微发光二极管);以下简称Micro LED是指在一个驱动芯片上集成高密度的微米级别的小尺寸LED阵列,其像素点从现在的毫米级别降至微米级别。相比现在传统的LED,Micro LED解析度大大提高,具有高效率、高亮度、响应速度快以及节能等特点,同时还属于自发光无需背光源,在柔软性、轻薄等方面具有广阔的应用前景。
在实际使用中,申请人发现,Micro LED的颜色色坐标在低灰阶(如灰阶小于等于50)和高灰阶(如灰阶大于等于250)显示时会有不同程度的漂移,最终会导致白色失真,降低显示效果。因此,需要对现有技术进行改进,从而解决上述技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种显示器件及其制造方法,用于解决现有技术中由于Micro LED的颜色坐标的漂移而导致白色失真,降低显示效果的问题。
针对上述问题,在第一方面中,本申请实施例公开了
一种顶发射MircroLED显示面板,包括:
驱动背板,包括衬底基板,位于所述衬底基板上的多个驱动电路;
至少一种颜色的MircroLED,设置在所述驱动背板上;
每一所述MircroLED的位置处对应设置一微腔结构,所述微腔结构包括反射层、介质层和半反射层;
每一所述微腔结构,所述反射层位于相应的所述MircroLED下方,并与一所述驱动电路电连接;所述介质层位于所述MircroLED上,并覆盖相应的所述MircroLED;所述半反射层位于所述介质层上;其中:
每一所述微腔结构,用于对该微腔结构内的MircroLED发出的光进行加强。
在第二方面中,本申请实施例还公开了
一种顶发射MircroLED显示面板的制造方法,包括:
制作驱动背板,以及制作至少一种颜色的MircroLED;
在所述MircroLED上制作一反射层;
采用转印技术将制作有所述反射层的MircroLED转印到所述驱动背板上,并将所述反射层与所述驱动背板包括的驱动电路电连接;
在所述MircroLED上制作介质层,所述介质层覆盖所述MircroLED;
在所述介质层上制作半反射层;其中,包括所述反射层、介质层和半反射层的微腔结构用于对该微腔结构内的MircroLED发出的光进行加强。
应用本发明实施例所获得的有益效果包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的