[发明专利]一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法

权利要求书

1.一种石英晶体振荡器，其特征在于，包括：

连接基座(10)，所述连接基座(10)一体成型工艺制成，所述连接基座(10)设有IC装配槽(11)，所述IC装配槽(11)的槽底设有导通电路(12)，所述连接基座(10)上还设有第一振子电极(13)和第二振子电极(14)；

振荡器专用的IC芯片(20)，所述IC芯片(20)固定设置在所述IC装配槽(11)的槽底上，所述导通电路(12)电连接至所述IC芯片(20)的连接端口，所述第一振子电极(13)和所述第二振子电极(14)分别对应连接至所述IC芯片(20)的相应电极端口；

晶体谐振器成品(30)，所述晶体谐振器成品(30)包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32)，所述石英晶体振子(32)谐振器上盖(33)装配在所述谐振器基座(31)内，所述谐振器基座(31)上设有第一电极线路和第二电极线路，所述石英晶体振子(32)与所述第一电极线路或所述第二电极线路中的一个电连接，所述谐振器基座(31)盖合在所述连接基座(10)上，所述第一电极线路与所述第一振子电极(13)电连接，所述第二电极线路与所述第二振子电极(14)电连接，且所述谐振器基座(31)与所述连接基座(10)之间盖合后形成密闭空腔。

2.如权利要求1所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述导通电路(12)包括印刷线路(121)、导通过孔(122)和连接焊脚(123)，所述印刷线路(121)设置在所述IC装配槽(11)的槽底表面上，所述连接焊脚(123)设置在所述连接基座(10)的与所述IC装配槽(11)相背的一侧，所述导通过孔(122)穿过所述IC装配槽(11)的槽底，所述导通过孔(122)的第一端与所述印刷线路(121)电连接，所述导通过孔(122)的第二端与所述连接焊脚(123)电连接。

3.如权利要求1或2所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述谐振器基座(31)为一体成型的边框结构，所述谐振器基座(31)的内侧沿周向设有环形阶梯，所述第一电极线路和所述第二电极线路相对地设置于所述谐振器基座(31)的内壁上，所述晶体振荡器还包括谐振器上盖(33)，所述谐振器上盖(33)密封封盖在所述谐振器基座(31)上，所述石英晶体振子(32)设置于所述谐振器上盖(33)与所述环形阶梯之间，且所述石英晶体振子(32)的边缘与所述环形阶梯在水平面上的垂直投影相重合。

4.如权利要求3所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述第一振子电极(13)和所述第二振子电极(14)均延伸至所述IC装配槽(11)的槽壁顶部，所述第一电极线路和所述第二电极线路均延伸至所述边框结构的朝向所述连接基座(10)的端面上，当所述谐振器基座(31)与所述连接基座(10)盖合时，则所述第一电极线路和所述第二电极线路分别与所述第一振子电极(13)和所述第二振子电极(14)接触导通。

5.如权利要求4所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述石英晶体振荡器还包括IC防护隔离物料(40)，所述IC防护隔离物料(40)贴附在所述IC芯片(20)上。

6.如权利要求4所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述连接基座(10)与所述谐振器基座(31)之间通过胶粘方式密封连接；或者，所述连接基座(10)与所述谐振器基座(31)之间通过应力压合材料以应力压合方式密封连接；或者，所述连接基座(10)与所述谐振器基座(31)之间通过焊接材料以高温加热方式连接。

7.如权利要求1所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述导通电路(12)与所述IC芯片(20)的连接端口之间通过金线连接导通。

8.如权利要求1所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述导通电路(12)的连接端设置为承载焊盘，所述IC芯片(20)的连接端口延伸设置为压接焊盘，所述承载焊盘与所述压接焊盘压合固定。

9.如权利要求1所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述连接基座(10)采用陶瓷材质或电石材质制成，所述谐振器基座(31)采用陶瓷材质或电石材质制成。

10.一种制造石英晶体振荡器的方法，其特征在于，包括以下步骤：

一体成型制备连接基座(10)，并形成IC装配槽(11)，在所述连接基座(10)上铺设导通电路(12)、第一振子电极(13)和第二振子电极(14)，然后将IC芯片(20)相应地配合连接所述导通电路(12)、所述第一振子电极(13)、所述第二振子电极(14)，以将IC芯片(20)装配在所述IC装配槽(11)中，从而形成第一模块；

在谐振器基座(31)上铺设第一电极线路和第二电极线路，并将石英晶体振子(32)装配在所述谐振器基座(31)中，及后将谐振器上盖(33)封焊，从而形成第二模块；

将所述第二模块的所述谐振器基座(31)密封盖合在所述第一模块的所述连接基座(10)上。