[发明专利]一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法

说明书

本发明提供了一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法，其中，石英晶体振荡器包括连接基座、振荡器专用IC芯片、晶体谐振器成品，连接基座是一体成型制成，连接基座中设有IC装配槽、导通电路、第一振子电极和第二振子电极，晶体谐振器成品包括谐振器基座、谐振器上盖和封装内的石英晶体振子，谐振器基座下设有第一电极线路和第二电极线路，石英晶体振子与由基座内部线路实现第一电极线路及第二电极线路中的电连接，将谐振器基座盖合在连接基座上，第一电极线路与第一振子电极实现电连接，第二电极线路与第二振子电极实现电连接。应用该技术方案旨在能够解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器因工序繁复导致生产效率低下的情况。

技术领域

本发明属于半导体电子装配技术领域，尤其涉及一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法。

背景技术

在现有技术中，对于石英晶体振荡器的设计生产过程中，如图1所示，采用层叠封装式设计，生产制造过程中，则首先生产制备陶瓷基座1、第一支撑框2、第二支撑框3、上盖4、石英晶体振子5、IC芯片6等零部件之后，然后进行装配加工，即：将IC芯片6通过焊盘、焊锡固定在陶瓷基座1上，再在固定完成后的IC芯片6周围封上邦定胶7，然后将第一支撑框2通过黏胶粘接固定在陶瓷基座1上，并使得第一支撑框2上印刷线路与陶瓷基座1上相应的印刷线路对接导通，再通过邦定线8对IC芯片6与第一支撑框2之间进行邦定；通过银胶9将石英晶体振子5连接并固定在第二支撑框3上，并利用高伐环10对上盖4进行封装；接着，将第二支撑框3通过黏胶粘接固定在第一支撑框2上，并使第二支撑框3上的印刷线路与第一支撑框2上相应的印刷线路对接导通。可见，现有技术中对于石英晶体振荡器的设计生产中，工序极为繁复，导致生产效率低下。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法，旨在解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器的工序繁复导致的生产效率低下的问题。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的，一种石英晶体振荡器，包括：连接基座，连接基座一体成型制成，连接基座设有IC装配槽，IC装配槽的槽底铺设有导通电路，连接基座上还设有第一振子电极和第二振子电极；IC芯片，IC芯片固定设置在IC装配槽的槽底上，导通电路电连接至IC芯片的连接端口，第一振子电极和第二振子电极分别对应连接至IC芯片的相应电极端口；晶体谐振器成品，晶体谐振器成品包括谐振器基座、谐振器上盖和石英晶体振子，石英晶体振子装配在谐振器基座内，谐振器基座上设有第一电极线路和第二电极线路，石英晶体振子与第一电极线路或第二电极线路中的一个电连接，谐振器基座盖合在连接基座上，第一电极线路与第一振子电极电连接，第二电极线路与第二振子电极电连接，且谐振器基座与连接基座之间盖合后形成密闭空腔。

进一步地，导通电路包括印刷线路、导通过孔和连接焊脚，印刷线路设置在IC装配槽的槽底面上，连接焊脚设置在连接基座的与IC装配槽相背的一侧，导通过孔穿过IC装配槽的槽底，导通过孔的第一端与印刷线路电连接，导通过孔的第二端与连接焊脚电连接。

进一步地，谐振器基座为一体成型的边框结构，谐振器基座的内侧沿周向设有环形阶梯，第一电极线路和第二电极线路相对地设置于谐振器基座的内壁上，晶体谐振器成品还包括谐振器上盖，谐振器上盖密封封盖在谐振器基座上，石英晶体振子设置于谐振器上盖与环形阶梯之间，且石英晶体振子的边缘与环形阶梯在水平面上的垂直投影相重合。

进一步地，第一振子电极和第二振子电极均延伸至IC装配槽的槽壁顶部，第一电极线路和第二电极线路均延伸至边框结构的朝向连接基座的端面上，当谐振器基座与连接基座盖合时，则第一电极线路和第二电极线路分别与第一振子电极和第二振子电极接触导通。

进一步地，石英晶体谐振器成品还包括IC防护隔离物料，IC防护隔离物料贴附在IC芯片上。