[发明专利]具有制冷剂用的流路的部件及其控制方法和基片处理装置有效

专利信息
申请号: 201810971767.7 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN109427532B 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 广濑润;大桥薰 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;徐飞跃
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 制冷剂 部件 及其 控制 方法 处理 装置
【说明书】:

本发明提供一种具有制冷剂用的流路的部件,其包括:形成有上述流路的基座;和设置在上述流路内的能够升降可能或旋转的突起状部件。由此,不进行设计变更,就能够进行用于实现基片温度的均匀性的修正。

技术领域

本发明涉及具有制冷剂用的流路的部件、具有制冷剂用的流路的部件的控制方法和基片处理装置。

背景技术

为了调整晶片的温度,提出了在载置台的内部设置供制冷剂流动的流路或安装加热器的方案。例如,在专利文献1中提出了以下方案,即:除用于冷却载置台整体的流路之外,另外设置用于冷却载置台的周边的周边流路,提高晶片的端部的散热特性,由此提高晶片表面上的温度分布的面内均匀性。另外,通过使加热器的图案最佳化,也能够提高晶片表面上的温度分布的面内均匀性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2008-85329号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

但是,在上述各方法中,为了设置周边流路或使加热器的图案最佳化,需要进行设计变更。因此,例如在散热量急剧变化那样的关于温度的异常点(奇点),不进行再设计地进行用于实现晶片温度的均匀性的修正是难以实现的。

针对上述技术问题,在一个方面,本发明的目的在于不进行设计变更就能够进行用于实现基片温度的均匀性的修正。

用于解决问题的技术方案

为了解决上述问题,根据一个方式,提供一种具有制冷剂用的流路的部件,其包括:形成有上述流路的基座;和设置在上述流路内的能够升降或旋转的突起状部件。

发明的效果

根据一个方面,不进行设计变更,就能够进行用于实现基片温度的均匀性的修正。

附图说明

图1是表示一实施方式的基片处理装置的一个例子的图。

图2是表示在一实施方式的形成在载置台中的制冷剂用的流路一个例子的立体图。

图3是表示一实施方式的设置在制冷剂用的流路内的突起状部件的一个例子的图。

图4是表示一实施方式的形成在载置台中的制冷剂用的流路的一个例子的立体图。

图5是表示一实施方式的具有制冷剂用的流路的部件的控制处理的一个例子的流程图。

图6是表示一实施方式的具有制冷剂用的流路的部件的控制处理中使用的查找表的一个例子的图。

附图标记说明

1 基片处理装置

2 螺钉

4 整流板

10 处理容器

20 载置台(下部电极)

20a 基座

21 静电吸盘

24a 流路

25 聚焦环

26 绝缘环

27 加热器

30 气体供给部

32 第一RF电源

34 第二RF电源

40 气体喷淋头(上部电极)

40a 主体部

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