[发明专利]一种半导体封装器件及其制备方法、测试方法

权利要求书

1.一种半导体封装器件，其特征在于，所述器件包括：

基板，包括相背设置的第一侧和第二侧；

导电件，安装在所述基板的所述第一侧，所述导电件用于引出测试信号以对所述半导体封装器件测试；

封装层，覆盖所述基板的所述第一侧且所述导电件位于所述封装层内。

2.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，

所述导电件包括远离所述基板的第一端，所述第一端与其对应的所述封装层远离所述基板的一侧的表面之间的距离为0.1-0.3毫米。

3.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，

所述封装层对应所述导电件的位置处设置有标记。

4.根据权利要求3所述的半导体封装器件，其特征在于，

所述标记由激光镭射或印刷形成。

5.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，所述器件还包括：

芯片，安装在所述基板的所述第一侧，且位于所述封装层内，所述导电件与所述芯片电连接。

6.根据权利要求5所述的半导体封装器件，其特征在于，

所述导电件的高度大于距离所述导电件第一预设距离内的所述芯片的高度。

7.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，

所述导电件为导电块。

8.一种半导体封装器件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

提供基板，所述基板包括相背设置的第一侧和第二侧；

在所述基板的所述第一侧安装导电件，所述导电件用于引出测试信号以对所述半导体封装器件测试；

在所述基板的所述的第一侧形成封装层，所述封装层覆盖所述导电件。

9.一种半导体封装器件的测试方法，其特征在于，所述测试方法利用上述权利要求1-7任一项所述的半导体封装器件，所述测试方法包括：

暴露所述半导体封装器件中的所述导电件；

利用导电连接件电性连接所述导电件；

对所述半导体封装器件进行测试。

10.根据权利要求9所述的测试方法，其特征在于，

所述对所述半导体封装器件进行测试之后，所述测试方法还包括：

将所述导电件暴露的一侧封装。