[发明专利]一种半导体封装器件及其制备方法、测试方法

说明书

本申请公开了一种半导体封装器件，该半导体封装器件包括：基板、导电件和封装层，基板包括相背设置的第一侧和第二侧；导电件安装在基板的第一侧，导电件用于引出测试信号以对半导体封装器件测试。封装层覆盖基板的第一侧且导电件位于封装层内。本申请还公开了一种半导体封装器件的制备方法及测试方法。通过以上方式，本申请公开的半导体封装器件需要测试、校验时，只需去除掉对应导电件上方的封装层使导电件暴露即可，而无需将半导体封装器件从电路板上拆下来，降低了损坏半导体封装器件的概率。此外，由于无需拆除半导体封装器件，提高了调试环境与使用环境的一致性，减小了调试的不稳定性，提升了问题调试的效率。

技术领域

本申请涉及半导体封装及制备、测试技术领域，特别是涉及一种半导体封装器件及其制备方法、测试方法。

背景技术

目前，在半导体封装器件封装过程中，一般在封装基板的底面放置一些焊盘作为测试点以便于将来需要测试半导体封装器件时，引出测试信号。

本申请的发明人在长期研究过程中发现，厂家可能并不开放这些测试点的定义和功能，使用者也可能并不了解这些测试点的具体作用，进而不会将这些测试点引出来。当半导体器件出现问题而又需要这些测试点的特殊信号作为调试信号的时候，只能把半导体器件拆下来送到原厂进行调试，而半导体器件拆装过程中可能会受到损坏。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种半导体封装器件和半导体封装器件的测试方法，能够无需拆除半导体封装器件就可以对其进行测试校验。

为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：提供一种半导体封装器件，该半导体封装器件包括：基板，包括相背设置的第一侧和第二侧；导电件，安装在基板的第一侧，导电件用于引出测试信号以对半导体封装器件测试。封装层，覆盖基板的第一侧且导电件位于封装层内。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种半导体封装器件的制备方法，该方法包括：提供基板，基板包括相背设置的第一侧和第二侧；在基板的第一侧安装导电件，导电件用于引出测试信号以对半导体封装器件测试；在基板的的第一侧形成封装层，封装层覆盖导电件。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种半导体封装器件的测试方法，该方法利用上述半导体封装器件，该方法包括：暴露半导体封装器件中的导电件；利用导电连接件电性连接导电件；对半导体封装器件进行测试。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的半导体封装器件，包括：基板，包括相背设置的第一侧和第二侧；导电件，安装在基板的第一侧，导电件用于引出测试信号以对半导体封装器件测试。封装层，覆盖基板的第一侧且导电件位于封装层内。由于用于引出测试信号的导电件封装于封装层，因此，当需要对半导体封装器件测试校验时，无需拆除半导体封装器件，而只需去除对应导电件上方的封装层，使导电件暴露即可，降低了损坏半导体封装器件的概率。此外，由于无需拆除半导体封装器件，提高了调试环境与使用环境的一致性，减小了调试的不稳定性，提升了问题调试的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请半导体封装器件一实施方式的结构示意图；

图2是本申请半导体封装器件另一实施方式的结构示意图；

图3是本申请半导体封装器件又一实施方式的结构示意图；

图4是本申请半导体封装器件又一实施方式的结构示意图；

图5是本申请半导体封装器件的制备方法一实施方式的流程示意图；