[发明专利]烹饪器具及其烹饪控制方法在审
申请号: | 201810976030.4 | 申请日: | 2018-08-24 |
公开(公告)号: | CN110856599A | 公开(公告)日: | 2020-03-03 |
发明(设计)人: | 任祥喜;王志锋;黄庶锋;刘化勇;罗飞龙;刘文华;瞿月红 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
主分类号: | A47J27/00 | 分类号: | A47J27/00;A47J36/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张润 |
地址: | 528311 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烹饪 器具 及其 控制 方法 | ||
1.一种烹饪器具的烹饪控制方法,其特征在于,所述烹饪器具包括锅体、盖体、真空装置和加热装置,所述盖体可活动地安装于所述锅体,在所述盖体处于关闭位置时所述锅体和所述盖体之间形成密封的烹饪腔,所述真空装置在所述烹饪腔密闭时对所述烹饪腔进行抽真空,所述方法包括以下步骤:
在所述烹饪器具的烹饪过程中,检测所述烹饪腔内的温度和所述烹饪腔内的压力,其中,所述烹饪过程包括吸水阶段、升温沸腾阶段和高温沸腾阶段;
当所述烹饪器具处于吸水阶段时,控制所述加热装置进行加热工作,同时控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空,以对所述烹饪腔内的温度和压力进行控制;
当所述烹饪器具处于升温沸腾阶段时,控制所述加热装置进行加热工作,并控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空,以使所述烹饪腔在第二预设温度下产生气泡,其中,所述第二预设温度根据米的糊化温度确定。
2.根据权利要求1所述的烹饪器具的烹饪控制方法,其特征在于,所述第二预设温度小于或等于米的糊化温度。
3.根据权利要求1或2所述的烹饪器具的烹饪控制方法,其特征在于,所述第一预设温度为30~65℃。
4.根据权利要求1所述的烹饪器具的烹饪控制方法,其特征在于,在所述吸水阶段控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空之后,还包括:
当所述烹饪腔内的压力达到第一预设压力时,控制所述真空装置停止抽真空,并通过控制所述真空装置以使所述烹饪腔内的压力维持所述第一预设压力,其中,所述第一预设压力小于大气压。
5.根据权利要求4所述的烹饪器具的烹饪控制方法,其特征在于,所述第一预设压力为20~60KPa。
6.根据权利要求1所述的烹饪器具的烹饪控制方法,其特征在于,其中,所述烹饪器具处于吸水阶段时,控制所述加热装置以预设功率持续加热,或通过控制所述加热装置间歇加热以使所述烹饪腔内的温度维持所述第一预设温度。
7.根据权利要求4所述的烹饪器具的烹饪控制方法,其特征在于,所述真空装置包括真空泵、连接管和电磁阀,所述真空泵通过连接管连通抽气孔,所述电磁阀设置在所述真空泵与所述抽气孔之间,其中,
通过控制所述真空泵和所述电磁阀开启以控制所述真空装置进行抽真空,并通过控制所述真空泵和所述电磁阀关闭以控制所述真空装置停止抽真空。
8.一种烹饪器具,其特征在于,包括:
锅体;
盖体,所述盖体可活动地安装于所述锅体,其中,在所述盖体处于关闭位置时所述锅体和所述盖体之间形成密封的烹饪腔;
真空装置,所述真空装置用于在所述烹饪腔密闭时对所述烹饪腔进行抽真空;
加热装置,所述加热装置用于对所述烹饪器具进行加热;
温度检测单元,所述温度检测单元用于在所述烹饪器具的烹饪过程中检测所述烹饪腔内的温度,其中,所述烹饪过程包括吸水阶段、升温沸腾阶段和高温沸腾阶段;
压力检测单元,所述压力检测单元用于在所述烹饪器具的烹饪过程中检测所述烹饪腔内的压力;
控制单元,所述控制单元与所述温度检测单元和所述压力检测单元相连,所述控制单元用于在所述烹饪器具处于吸水阶段时,控制所述加热装置进行加热工作,同时控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空,以对所述烹饪腔内的温度和压力进行控制,以及在所述烹饪器具处于升温沸腾阶段时,控制所述加热装置进行加热工作,并控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空,以使所述烹饪腔在第二预设温度下产生气泡,其中,所述第二预设温度根据米的糊化温度确定。
9.根据权利要求8所述的烹饪器具,其特征在于,所述第二预设温度小于或等于米的糊化温度。
10.根据权利要求8或9所述的烹饪器具,其特征在于,所述第一预设温度为30~65℃。
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