[发明专利]烹饪器具及其烹饪控制方法

说明书

本发明公开了一种烹饪器具及其烹饪控制方法，其中，烹饪器具包括锅体、盖体、真空装置和加热装置，盖体可活动地安装于锅体，在盖体处于关闭位置时锅体和盖体之间形成密封的烹饪腔，真空装置在烹饪腔密闭时对烹饪腔进行抽真空，方法包括以下步骤：在烹饪器具的烹饪过程中，检测烹饪腔内的温度和烹饪腔内的压力；当烹饪器具处于吸水阶段时，当烹饪器具处于吸水阶段时，控制加热装置进行加热工作，同时控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，以对烹饪腔内的温度和压力进行控制，当烹饪器具处于升温沸腾阶段时，控制加热装置进行加热工作，并控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，以使烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，从而，能够促进米粒吸水。

技术领域

本发明涉及厨房电器技术领域，特别涉及一种烹饪器具的烹饪控制方法以及一种烹饪器具。

背景技术

烹饪器具例如电饭煲等在煮饭时吸水阶段是否吸水充分直接决定煮饭质量的好坏。相关技术中通常采用加热的方式让米粒在吸水阶段充分吸水。但是，本申请发明人发现相关技术存在的问题在于，虽然通过升温的方式可以促进吸水阶段米粒吸水，但是当温度超过一定值时米粒会糊化，粘度增大导致米粒结块严重，阻碍水分吸收，造成煮饭不均匀现象。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种烹饪器具的烹饪控制方法，能够在低温环境产生大量气泡，使每一粒米粒充分与水接触，促进米粒吸水，增加煮饭均匀性。

本发明的第二个目的在于提出一种烹饪器具。

本发明的第三个目的在于提出一种非临时性计算机可读存储介质。

为达到上述目的，本发明第一方面实施例提出了一种烹饪器具的烹饪控制方法，所述烹饪器具包括锅体、盖体、真空装置和加热装置，所述盖体可活动地安装于所述锅体，在所述盖体处于关闭位置时所述锅体和所述盖体之间形成密封的烹饪腔，所述真空装置在所述烹饪腔密闭时对所述烹饪腔进行抽真空，所述方法包括以下步骤：在所述烹饪器具的烹饪过程中，检测所述烹饪腔内的温度和所述烹饪腔内的压力，其中，所述烹饪过程包括吸水阶段、升温沸腾阶段和高温沸腾阶段；当所述烹饪器具处于吸水阶段时，控制所述加热装置进行加热工作，同时控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空，以对所述烹饪腔内的温度和压力进行控制；当所述烹饪器具处于升温沸腾阶段时，控制所述加热装置进行加热工作，并控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空，以使所述烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，其中，所述第二预设温度根据米的糊化温度确定。

根据本发明实施例的烹饪器具的烹饪控制方法，在烹饪器具处于吸水阶段时，控制加热装置进行加热工作，同时控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，以对烹饪腔内的温度和压力进行控制，以及在升温沸腾阶段时，控制加热装置进行加热工作，并控制真空装置对烹饪腔进行抽真空，以使烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，从而，通过在吸水阶段先加热后抽真空，能够保证米粒都在真空环境进行吸水，促进米粒吸水，提高吸水速度，缩短煮饭时间，提升煮饭性能，同时还能够为升温沸腾阶段做准备，确保在升温沸腾阶段能够达到所需的真空度(即压力)。并且，通过在烹饪腔在第二预设温度下产生气泡，从而在低温环境下通过气泡扰动使米粒松散不黏结，确保米粒的受热均匀性，使得烹饪出来的米饭效果口感均匀、香味和甜味更充足。

根据本发明的一个实施例，所述第二预设温度小于或等于米的糊化温度。

根据本发明的一个实施例，所述第一预设温度为30～65℃。

根据本发明的一个实施例，在所述吸水阶段控制所述真空装置对所述烹饪腔进行抽真空之后，还包括：当所述烹饪腔内的压力达到第一预设压力时，控制所述真空装置停止抽真空，并通过控制所述真空装置以使所述烹饪腔内的压力维持所述第一预设压力，其中，所述第一预设压力小于大气压。

根据本发明的一个实施例，所述第一预设压力为20～60KPa。