[发明专利]倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法

权利要求书

1.一种倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，包括以下步骤：

拍摄涂覆有助焊剂的检查对象倒装芯片的凸点位置；

通过拍摄步骤识别所述凸点；

提取各个所述凸点的光强值；

比较各个所述凸点的光强值与自动设置的检查基准光强值；

基于比较值判断所述倒装芯片的涂覆状态为良好还是不良，

其中，自动设置所述检查基准光强值的步骤包括：

向形成于在倒装芯片未涂覆助焊剂的第一倒装芯片组的所述倒装芯片的一面的凸点照射照明光，进而将所述凸点的光强值存储为第一数据；

通过将所述一面浸渍于收容助焊剂的盘，从而向所述倒装芯片涂覆所述助焊剂；

向在所述倒装芯片涂覆有所述助焊剂的第二倒装芯片组的所述倒装芯片的所述凸点照射照明光，进而将所述凸点的光强值存储为第二数据；

从所述第一数据及所述第二数据各自的正态分布求得所述第一数据及所述第二数据各自的平均光强值与标准偏差；以及

判断第一数据的正态分布和所述第二数据的正态分布所包括的光强值的范围是否重叠；

根据所述第一数据和所述第二数据的正态分布范围是否重叠而自动且不同地设置所述检查基准光强值，

其中，在所述第一数据的正态分布与所述第二数据的正态分布的光强值范围不重叠的情况下，

将所述检查基准光强值设定为所述第二数据的平均光强值加上所述第二数据的标准偏差而得到的值。

2.如权利要求1所述的倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，其中，

在所述第一数据的正态分布与所述第二数据的正态分布的所述光强值范围重叠的情况下，

将所述检查基准光强值设定为，从所述第一数据的平均光强值减去所述第一数据的标准偏差而得到的值与在所述第二数据的平均光强值加上所述第二数据的标准偏差而得到的值的中间值。

3.如权利要求1所述的倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，其中，还包括以下步骤：

向涂覆有所述助焊剂的检查对象倒装芯片的凸点照射所述照明光，进而提取光强值，

比较提取出的所述光强值与自动设定的所述检查基准光强值，进而判断针对所述倒装芯片的所述凸点的所述助焊剂涂覆状态是否良好。

4.如权利要求3所述的倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，其中，在提取所述检查对象倒装芯片的光强值的步骤之前，还包括以下步骤：

拍摄所述检查对象倒装芯片的凸点位置；

通过所述拍摄步骤识别所述凸点；以及

若成功识别所述凸点，则进行位置校正而使所述检查对象倒装芯片对齐到预设的位置。

5.如权利要求4所述的倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，其中，还包括以下步骤：

如果未能正常识别所述凸点，则发生错误。

6.如权利要求4所述的倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，其中，拍摄所述凸点位置的步骤还包括以下步骤：

照射用于照亮所述检查对象倒装芯片的凸点位置周围的第一照明光。

7.如权利要求3所述的倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，其中，

若所述检查基准光强值大于提取出的所述光强值，则判断为针对所述倒装芯片的所述凸点的所述助焊剂涂覆状态良好。

8.如权利要求3所述的倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，其中，

若所述检查基准光强值小于提取出的所述光强值，则判断为针对所述倒装芯片的所述凸点的所述助焊剂涂覆状态不良。

9.如权利要求1所述的倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，其中，

为了提取所述第一数据与所述第二数据的光强值而照射的照明光是所述照明光的光强值在具有涂覆于所述倒装芯片的所述凸点的所述助焊剂能够容易吸收的特定区域的波长带的范围内得到调节的第二照明光。