[发明专利]倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法

说明书

本发明涉及一种倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，包括以下步骤：向未涂覆助焊剂的第一倒装芯片组的倒装芯片的一面的凸点照射照明光，进而将凸点的光强值存储为第一数据；通过将一面浸渍于收容有助焊剂的盘，向倒装芯片涂覆助焊剂；向涂覆有助焊剂的第二倒装芯片组的倒装芯片的凸点照射照明光，进而将凸点的光强值存储为第二数据；从第一数据及第二数据各自的正态分布求得各自的平均光强值与标准偏差；以及利用平均光强值与标准偏差自动设定用于检查倒装芯片的助焊剂涂覆状态的检查基准光强值，其中，在第一数据与第二数据的正态分布的光强值范围不重叠的情况下，将检查基准光强值设定为第二数据的平均光强值加上第二数据的标准偏差而得到的值。

技术领域

本发明涉及一种倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，尤其涉及一种自动设定用于检查倒装芯片的助焊剂涂覆状态的基准光强值的方法。

背景技术

近年来，随着电子通信技术的发展，各种电子设备进一步小型化、轻量化。因此，内置于各种电子设备的诸如半导体芯片等电子部件必须满足高集成化、超小型化。

因此，针对将高密度、超小型的表面贴装部件(SMD：Surface Mount Device)贴装到印刷电路基板(PCB：Printed Circuit Board，在下文中，将其称为“基板”)的表面贴装技术的研究正积极进行着。

作为这种表面贴装技术，代替以往的引线键合(wire bonding)技术而有一种利用凸点(bump)将作为半导体芯片的裸片(die)的电极和基板连接的倒装芯片(flip chip)工艺。

倒装芯片表示能够以面朝下(face-down)形态将电子装置或半导体芯片直接安装到基板的贴装焊盘的装置。

在将倒装芯片安装到基板时，可以通过生成在芯片表面上的导电性凸点实现电连接，而且在将芯片安装到基板时，该芯片以倒置的状态被安装，因此称之为倒装芯片。

倒装芯片不需要焊线(Wire bond)，因此倒装芯片的尺寸明显小于通常的经过引线键合工序(Wire-bonding process)的芯片。此外，在引线键合中，焊线的芯片和基板之间的连接是以一次附着一个的方式进行，相反，在倒装芯片中，可以同时执行，因此，相比焊线的芯片，倒装芯片的费用将会得到减少，而且倒装芯片的连接长度比引线键合短，因此其性能也将会得到提高。

以下，对根据上述的倒装芯片工艺而将倒装芯片贴装到基板的工艺进行简单说明。

首先，执行凸点加工(bumping)工艺，即，从晶片(wafer)分离并取出芯片之后，翻转(flip)芯片而使上下表面的位置翻转。

之后，执行回流(Reflow)工艺，即，贴装机的头将被翻转的芯片吸附之后使其移动到预定的位置，并且在需要时对包含凸点的面进行加热。

此时，为提高基板与芯片的接合性能，执行助熔(fluxing)工艺，即，向芯片的凸点转移助焊剂(flux)。

之后，执行如下的工艺：利用相机视觉(camera vision)识别基板的作为将要贴装芯片的预定位置的焊盘，从而识别凸点的位置，并使凸点抵接焊盘以贴装(Mounting)芯片。

最后，通过回流进行加热以接合基板和芯片，并通过涂覆环氧树脂的底部填充(under filling)以及借助热等来进行硬化的固化(curing)而保护芯片。

在如上所述的倒装芯片工艺中，在进行朝芯片的凸点转移助焊剂的助熔工艺时，可能会发生助焊剂无法正常地涂覆在芯片的凸点的情况，在此情况下，芯片没有正常地接合到基板的隐患较大，据此，可能会引起生产出不良电子部件的问题。

对此，在现有技术中，提出了用于检查助焊剂是否正常地被涂覆在芯片凸点的多样的方法。