[发明专利]一种低熔点金属打印机及打印方法

权利要求书

1.一种低熔点金属打印机，其特征在于，所述低熔点金属打印机包括打印腔室、离子注入腔室、封装腔室和真空泵，所述打印腔室内设置有打印装置和打印平台，所述离子注入腔室内设置有离子注入装置和注入平台，所述封装腔室内设置有封装装置和封装平台，所述真空泵与所述离子注入腔室连通，用于对所述离子注入腔室抽真空。

2.根据权利要求1所述的低熔点金属打印机，其特征在于，所述打印装置包括墨盒、笔管、笔尖、第一移动机构和气泵，所述墨盒用于储存低熔点金属墨水，所述笔管连接于所述墨盒底部，所述笔尖连接于所述笔管底部，所述墨盒固定于所述第一移动机构上，所述第一移动机构用于带动所述墨盒沿所述打印平台所在平面移动，所述气泵连接于所述墨盒顶部，用于为所述墨盒内部提供负压。

3.根据权利要求1所述的低熔点金属打印机，其特征在于，所述离子注入腔室内还设置有第二移动机构，所述离子注入装置固定于所述第二移动机构上，所述第二移动机构用于带动所述离子注入装置沿所述注入平台所在平面移动。

4.根据权利要求1所述的低熔点金属打印机，其特征在于，所述离子注入腔室内还设置有气压计。

5.根据权利要求1所述的低熔点金属打印机，其特征在于，所述离子注入装置包括依次设置的离子源、加速器、质量分析器、聚焦透镜和束流扫描装置。

6.根据权利要求1所述的低熔点金属打印机，其特征在于，所述封装装置包括至少一个封装胶供料器、至少一个喷头和至少一个封装胶固化装置，所述封装腔室内还设置有第三移动机构，所述封装装置固定于所述第三移动机构上，所述第三移动机构用于带动所述封装装置沿所述封装平台所在平面移动。

7.根据权利要求1所述的低熔点金属打印机，其特征在于，还包括传送装置，所述传送装置用于将所述打印基材依次传送至所述打印平台、所述注入平台和所述封装平台。

8.一种打印方法，应用如权利要求1～7任一项所述的低熔点金属打印机，其特征在于，包括：

步骤S1、提供一打印基材；

步骤S2、将所述打印基材放置于所述打印平台上；

步骤S3、通过所述打印装置在所述打印基材上打印低熔点金属线路；

步骤S4、将打印有所述低熔点金属线路的打印基材放置于所述注入平台上，通过所述真空泵对所述离子注入腔室抽真空；

步骤S5、通过所述离子注入装置对所述低熔点金属线路的目标位置处进行离子注入；

步骤S6、将离子注入后的打印基材，放置于所述封装平台上；

步骤S7、使用封装装置对所述打印基材上的低熔点金属线路进行封装。

9.根据权利要求8所述的打印方法，其特征在于，所述打印装置中的低熔点金属墨水为镓铟合金，所述离子注入装置向所述低熔点金属线路的目标位置处注入的离子为Sn离子、Zn离子、N离子、P离子、Cu离子、Ag离子、Ga离子、In离子中的一种或几种。

10.根据权利要求8所述的打印方法，其特征在于，还包括在步骤S5和步骤S6之间，在所述低熔点金属线路上贴附电子元件。