[发明专利]一种低熔点金属打印机及打印方法

说明书

本发明提供一种低熔点金属打印机及打印方法，涉及打印技术领域。本发明提供的低熔点金属打印机包括打印腔室、离子注入腔室、封装腔室和真空泵，所述打印腔室内设置有打印装置和打印平台，所述离子注入腔室内设置有离子注入装置和注入平台，所述封装腔室内设置有封装装置和封装平台，所述真空泵与所述离子注入腔室连通，用于对所述离子注入腔室抽真空。本发明的技术方案能够对打印出的低熔点金属线路进行改性。

技术领域

本发明涉及打印技术领域，尤其涉及一种低熔点金属打印机及打印方法。

背景技术

制约打印电子技术发展的一个关键因素在于打印电子材料的发展，传统的导电墨水有碳系导电材料、导电高分子、金属纳米材料和低熔点金属。其中，低熔点金属兼具金属性质与流体性质，与其他导电墨水相比，低熔点金属具有成本较低，物理化学性质稳定，导电率相对较高，且导电线路的成型无需后处理的优点。

但是发明人发现，在使用现有技术中的低熔点金属打印机打印低熔点金属线路的过程中，打印出的低熔点金属线路的性质是固定的，无法根据实际需要进行调节，无法满足用户的多种需求。

发明内容

本发明提供一种低熔点金属打印机及打印方法，可以对打印出的低熔点金属线路进行改性。

第一方面，本发明提供一种低熔点金属打印机，采用如下技术方案：

所述低熔点金属打印机包括打印腔室、离子注入腔室、封装腔室和真空泵，所述打印腔室内设置有打印装置和打印平台，所述离子注入腔室内设置有离子注入装置和注入平台，所述封装腔室内设置有封装装置和封装平台，所述真空泵与所述离子注入腔室连通，用于对所述离子注入腔室抽真空。

可选地，所述打印装置包括墨盒、笔管、笔尖、第一移动机构和气泵，所述墨盒用于储存低熔点金属墨水，所述笔管连接于所述墨盒底部，所述笔尖连接于所述笔管底部，所述墨盒固定于所述第一移动机构上，所述第一移动机构用于带动所述墨盒沿所述打印平台所在平面移动，所述气泵连接于所述墨盒顶部，用于为所述墨盒内部提供负压。

可选地，所述离子注入腔室内还设置有第二移动机构，所述离子注入装置固定于所述第二移动机构上，所述第二移动机构用于带动所述离子注入装置沿所述注入平台所在平面移动。

可选地，所述离子注入腔室内还设置有气压计。

可选地，所述离子注入装置包括依次设置的离子源、加速器、质量分析器、聚焦透镜和束流扫描装置。

可选地，所述封装装置包括至少一个封装胶供料器、至少一个喷头和至少一个封装胶固化装置，所述封装腔室内还设置有第三移动机构，所述封装装置固定于所述第三移动机构上，所述第三移动机构用于带动所述封装装置沿所述封装平台所在平面移动。

可选地，所述低熔点金属打印机还包括传送装置，所述传送装置用于将所述打印基材依次传送至所述打印平台、所述注入平台和所述封装平台。

第二方面，本发明提供一种打印方法，采用如下技术方案：

所述打印方法应用以上任一项所述的低熔点金属打印机，所述打印方法包括：

步骤S1、提供一打印基材；

步骤S2、将所述打印基材放置于所述打印平台上；

步骤S3、通过所述打印装置在所述打印基材上打印低熔点金属线路；

步骤S4、将打印有所述低熔点金属线路的打印基材放置于所述注入平台上，通过所述真空泵对所述离子注入腔室抽真空；

步骤S5、通过所述离子注入装置对所述低熔点金属线路的目标位置处进行离子注入；

步骤S6、将离子注入后的打印基材，放置于所述封装平台上；