[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法有效
申请号: | 201810979614.7 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN109427485B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 宋承宇;朱镇卿;李孝妍;李泽正;安圣权 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 马金霞;程月 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种多层陶瓷电容器,包括:
电容部,包括第一介电层以及第一内电极和第二内电极,并且所述第一介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;
保护部,设置在所述电容部的一个表面上,并且包括第二介电层以及在所述第二介电层的同一表面上设置为彼此分开的第一电极图案和第二电极图案;
第一连接电极,贯穿所述保护部和所述电容部,并且连接到所述第一内电极和所述第一电极图案;以及
第二连接电极,贯穿所述保护部和所述电容部,并且连接到所述第二内电极和所述第二电极图案。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
所述保护部仅设置在所述电容部的所述一个表面上。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器,其中,
仅包括第三介电层的覆盖部设置在所述电容部的与设置有所述保护部的所述一个表面相对的表面上。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
所述第一电极图案与所述第二电极图案之间的距离为1μm或更大。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
所述第一电极图案和所述第二电极图案中的每个的面积大于所述第一连接电极和所述第二连接电极贯穿通过所述电容部和所述保护部形成的主体的面积。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器还包括:
第一外电极,设置在所述多层陶瓷电容器的一个表面上并且连接到所述第一连接电极;以及
第二外电极,设置在所述多层陶瓷电容器的一个表面上,与所述第一外电极分开,并且连接到所述第二连接电极。
7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器,其中,
所述第一外电极和所述第二外电极分别直接连接到所述第一电极图案和所述第二电极图案。
8.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器,其中,
所述第一外电极和所述第二外电极仅设置在所述多层陶瓷电容器的一个表面上。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
所述第一电极图案和第二电极图案使用与所述第一内电极和所述第二内电极的材料相同的材料形成。
10.一种制造多层陶瓷电容器的方法,所述方法包括:
制备主体,所述主体包括:电容部,包括第一介电层以及第一内电极和第二内电极,并且所述第一介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;以及保护部,设置在所述电容部的一个表面上,并且包括第二介电层以及在所述第二介电层的同一表面上形成为彼此分开的第一电极图案和第二电极图案;
形成贯穿所述主体的所述电容部和所述保护部的第一过孔和第二过孔;以及
用导电材料填充所述第一过孔和所述第二过孔以形成第一连接电极和第二连接电极,其中,所述第一连接电极连接到所述第一内电极和所述第一电极图案,并且所述第二连接电极连接到所述第二内电极和所述第二电极图案。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,
通过物理贯穿法来形成所述第一过孔和所述第二过孔。
12.根据权利要求10所述的方法,其中,制备所述主体的步骤包括:
通过交替堆叠包括所述第一介电层和形成在所述第一介电层上的所述第一内电极的第一片以及包括第三介电层和形成在所述第三介电层上的所述第二内电极的第二片来形成所述电容部;以及
通过堆叠包括所述第二介电层以及在所述第二介电层的表面上形成为彼此分开的所述第一电极图案和所述第二电极图案的至少一个片来形成所述保护部,
其中,所述保护部形成为堆叠在所述电容部的一个表面上。
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