[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法

说明书

本发明提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法。所述多层陶瓷电容器包括电容部、保护部以及第一连接电极和第二连接电极。所述电容部包括第一介电层以及第一内电极和第二内电极，并且所述第一介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。所述保护部设置在所述电容部的一个表面上，并且包括第二介电层以及设置为彼此分开的第一电极图案和第二电极图案。所述第一连接电极贯穿所述保护部和所述电容部并且连接到所述第一内电极和所述第一电极图案，所述第二连接电极贯穿所述保护部和所述电容部并且连接到所述第二内电极和所述第二电极图案。

本申请要求于2017年8月31日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0110690号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法。

背景技术

随着诸如计算机等的电子产品的性能提高，期望其中包括多层陶瓷电容器(MLCC)的组件具有高电容以及高可靠性。

此外，随着移动通信装置和电子装置的小型化，MLCC也被要求更小和更薄。

因此，正在进行如下MLCC的开发：在MLCC中形成过孔或通孔，通过用导电材料填充过孔或通孔来形成连接到内电极的过孔电极，并且形成连接到过孔电极的底部电极。

发明内容

本公开的一方面可以提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，该多层陶瓷电容器防止内电极的变形或使内电极的变形最小化，同时确保高电容。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可以包括电容部、保护部以及第一连接电极和第二连接电极。所述电容部包括第一介电层以及第一内电极和第二内电极，并且所述第一介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。所述保护部设置在所述电容部的一个表面上，并且包括第二介电层以及在所述第二介电层的同一表面上形成为彼此分开的第一电极图案和第二电极图案。所述第一连接电极贯穿所述保护部和所述电容部，并且连接到所述第一内电极和所述第一电极图案。所述第二连接电极贯穿所述保护部和所述电容部，并且连接到所述第二内电极和所述第二电极图案。

根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电容器的方法可以包括：制备主体，所述主体包括电容部和保护部，所述电容部包括第一介电层以及第一内电极和第二内电极并且所述第一介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述保护部设置在所述电容部的一个表面上并包括第二介电层以及在所述第二介电层的同一表面上形成为彼此分开的第一电极图案和第二电极图案。形成贯穿所述主体的第一过孔和第二过孔；以及用导电材料填充所述第一过孔和所述第二过孔以形成第一连接电极和第二连接电极。

根据本公开的又一方面，一种多层陶瓷电容器包括电容形成部、保护部、第一连接电极和第二连接电极以及第一外电极和第二外电极。所述电容形成部包括在堆叠方向上彼此叠置的多个第一内电极和多个第二内电极，并且介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。所述保护部在所述堆叠方向上设置在所述电容形成部上，并且所述保护部包括具有第一电极图案和第二电极图案的介电层，所述第一电极图案和所述第二电极图案在所述介电层的与所述第一内电极和所述第二内电极平行的同一表面上彼此分开地设置。所述第一连接电极和所述第二连接电极均设置在延伸穿过所述保护部并延伸到所述电容形成部中的相应的过孔中，使得所述第一连接电极延伸穿过所述第一电极图案并连接到所述第一内电极，并且所述第二连接电极延伸穿过所述第二电极图案并连接到所述第二内电极。所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述第一连接电极和所述第二连接电极的端部上。

附图说明

通过结合附图的以下详细描述，本公开中描述的以上和其它方面、特征以及其它优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性示出根据示例性实施例的多层陶瓷电容器(MLCC)的透视图；

图2是沿线I-I'截取的图1的MLCC的示意性截面图；