[发明专利]一种晶圆检测方法

权利要求书

1.一种晶圆检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、提供一晶圆检测设备，晶圆检测设备至少设置有宏观检测工位(2)和微观检测工位(3)；

S2、将待检测晶圆搬运至所述宏观检测工位(2)和/或微观检测工位(3)，并对所述待检测晶圆进行宏观检测和/或微观检测；宏观检测工位(2)包含能绕自身中心转动的第一载台(21)，所述第一载台(21)连接有驱动其绕中心转动的第一转轴和第二转轴，步骤S2中，对所述待检测晶圆进行宏观检测时，包含步骤：S21，驱动所述第一载台(21)绕所述第一转轴和/或所述第二转轴旋转，调整所述待检测晶圆的检测角度，第一载台(21)能够绕第一转轴进行-180°～+180°范围的调整，同时，翻转架能够绕第二转轴进行-180°～+180°范围的调整；所述第一载台(21)的中间部分为中空结构，晶圆的边缘采用真空负压吸附原理将其与第一载台(21)的边缘吸附；

所述宏观检测工位(2)包括灯箱(71)，所述灯箱(71)内包括金属卤灯光源(26)和钠灯光源(27)，金属卤灯光源(26)和钠灯光源(27)分别单独对同一晶圆进行照射，金属卤灯光源(26)水平放置，通过倾斜放置的反射镜(29)将光源照射于第一载台(21)上，钠灯光源(27)可移动地位于金属卤灯光源(26)的下方，其光源直接照射于第一载台21上，宏观检测工位(2)设置于暗室内，且暗室的侧壁设置有进出片开口和观察窗，进出片开口用于搬运装置(5)将待检测晶圆放置于宏观检测工位(2)上，以及将完成宏观检测的晶圆取出，进出片口和观察窗的设置要间隔一定距离；

所述微观检测工位(3)包括显微镜(32)和位于所述显微镜(32)下方的第二载台(31)，所述第二载台(31)能够水平移动和旋转，步骤S2中，对待检测晶圆进行微观检测时，包括步骤：S24，驱动所述第二载台(31)在所述显微镜(32)下水平移动和/或旋转；所述微观检测工位(3)还包括平移机构、旋转机构以及减震部件(35)，所述减震部件(35)设置于微观检测平台的下方，显微镜(32)、平移机构和旋转机构均位于微观检测平台的上方；

S3、将完成检测的晶圆移出所述晶圆检测设备。

2.根据权利要求1所述的晶圆检测方法，其特征在于，在步骤S2之前、步骤S1之后还包括步骤：S200，将所述待检测晶圆进行基准位置校准。

3.根据权利要求2所述的晶圆检测方法，其特征在于，提供的所述晶圆检测设备包括校准器(4)，所述校准器(4)包括控制器，以及均与控制器连接的光电传感器和移动机构，在步骤S200中，将待检测晶圆搬运至所述移动机构上，所述光电传感器用于感应所述待检测晶圆的基准位置，并将感应信号发送至所述控制器，所述控制器能驱动所述移动机构运动，对所述待检测晶圆进行基准位置校准。

4.根据权利要求1所述的晶圆检测方法，其特征在于，提供的所述晶圆检测设备包括卡匣工位，在步骤S200之前、步骤S1之后还包括步骤S100，将盛装有晶圆的卡匣放置于卡匣工位上。

5.根据权利要求1所述的晶圆检测方法，其特征在于，所述宏观检测工位(2)包括灯箱(71)，所述灯箱(71)内包括至少两种光源，步骤S2中还包括步骤：S22，切换所述灯箱(71)中所述光源，使所述光源照射于所述待检测晶圆上。

6.根据权利要求5所述的晶圆检测方法，其特征在于，切换光源的方式包括：切换所述光源的照射角度和/或切换所述光源波长。

7.根据权利要求5所述的晶圆检测方法，其特征在于，所述宏观检测工位(2)还包括调光玻璃(28)，步骤S2中对所述待检测晶圆进行宏观检测时，包括步骤：S23，调整所述调光玻璃(28)的透光状态。

8.根据权利要求1所述的晶圆检测方法，其特征在于，提供的所述晶圆检测设备还包括影像记录设备，步骤S2中，对所述待检测晶圆进行宏观检测或微观检测时，包括步骤：S25，对所述待检测晶圆进行影像记录。