[发明专利]一种晶圆检测方法

说明书

本发明属于电子产品加工生产技术领域，且公开了一种晶圆检测方法，其包括S1、提供一晶圆检测设备，晶圆检测设备至少设置有宏观检测工位和微观检测工位；S2、将待检测晶圆搬运至所述宏观检测工位和/或微观检测工位，并对所述待检测晶圆进行宏观检测和/或微观检测；S3、将完成检测的晶圆移出所述晶圆检测设备。本发明的晶圆检测方法通过提供一种晶圆检测设备设置宏观检测工位和微观检测工位，可以对晶圆进行宏观和微观检测，其中宏观检测工位主要观测晶圆上存在肉眼可见的缺陷；微观检测工位主要通过显微镜设备观测晶圆上肉眼观测不到的缺陷，从而可以全面检测分析加工工艺导致晶圆存在的缺陷，以便及时进行改进。

技术领域

本发明涉及电子产品加工生产技术领域，尤其涉及一种晶圆检测方法。

背景技术

晶圆微显示器件区别于常规利用非晶硅、微晶硅或低温多晶硅薄膜晶体管为背板的AMOLED器件，它以单晶硅芯片为基底，像素尺寸为传统显示器件的 1/10。

晶圆微显示器具有广阔的市场应用空间、特别适合应用于头盔显示器、立体显示镜以及眼睛式显示器等，并且能够为便携式计算机、无线互联网浏览器、便携式的DVD、游戏平台及可戴式计算机等移动信息产品提供高画质的视频显示，甚至与移动通讯网络、卫星定位等系统联在一起则可在任何地方、任何时间获得精确的图像信息，从而使其在国防、航空、航天乃至单兵作战等军事应用上具有非常重要的军事价值。因此，晶圆有望在军事以及消费类电子领域掀起近眼显示的新浪潮。

目前以晶圆为核心的超微显示和近眼大屏设备技术较新，其中晶圆的制作工艺还处于摸索和尝试阶段，因此，晶圆在制作过程中可能会存在一些缺陷，为了能够及时对晶圆中的制作工艺进行调整，需要对晶圆进行缺陷检测，然而，现有市场针对晶圆检测方法还有所欠缺。

为此，亟需提供一种晶圆检测方法以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆检测方法，实现针对晶圆在制作过程中可能存在的缺陷进行检测，以便于对晶圆的加工工艺进行改进。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种晶圆检测方法，包括如下步骤：

S1、提供一晶圆检测设备，晶圆检测设备至少设置有宏观检测工位和微观检测工位；

S2、将待检测晶圆搬运至所述宏观检测工位和/或微观检测工位，并对所述待检测晶圆进行宏观检测和/或微观检测；

S3、将完成检测的晶圆移出所述晶圆检测设备。

通过提供一种晶圆检测设备设置宏观检测工位和微观检测工位，可以对晶圆进行宏观和微观检测，其中宏观检测工位主要观测晶圆上存在肉眼可见的缺陷；微观检测工位主要通过显微镜设备观测晶圆上肉眼观测不到的缺陷，从而可以全面检测分析加工工艺导致晶圆存在的缺陷，以便及时进行改进。

作为优选，在步骤S2之前、步骤S1之后还包括步骤：S200，将所述待检测晶圆进行基准位置校准。

作为优选，提供的所述晶圆检测设备包括校准器，所述校准器包括控制器，以及均与控制器连接的光电传感器和移动机构，在步骤S200中，将待检测晶圆搬运至所述移动机构上，所述光电传感器用于感应所述待检测晶圆的基准位置，并将感应信号发送至所述控制器，所述控制器能驱动所述移动机构运动，对所述待检测晶圆进行基准位置校准。

作为优选，提供的所述晶圆检测设备包括卡匣工位，在步骤S200之前、步骤S1之后还包括步骤S100，将盛装有晶圆的卡匣放置于卡匣工位上。

作为优选，宏观检测工位2包含能绕自身中心转动的第一载台，所述第一载台连接有驱动其绕中心转动的第一转轴和第二转轴，步骤S2中，对所述待检测晶圆进行宏观检测时，包含步骤：S21，驱动所述第一载台绕所述第一转轴和 /或所述第二转轴旋转，调整所述待检测晶圆的检测角度。