[发明专利]一种具有多级阶梯槽的PCB有效
| 申请号： | 201810981096.2 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN108882511B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 纪成光;王洪府;白永兰;袁继旺;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 多级 阶梯 pcb | ||
1.一种具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述PCB的一侧设置有第一凹槽，所述第一凹槽的槽底和槽壁非金属化，所述第一凹槽的槽底开设有第二凹槽，所述第二凹槽的槽壁和槽底金属化，在所述第二凹槽的槽底开设有通槽；
第二凹槽的芯板的内层金属层开设有环形的第二缺口，第二缺口开设于第二级阶梯槽的外周部，且第二缺口水平截面轮廓位于第二级阶梯槽的水平截面轮廓的外围；
所述PCB由多张芯板组成，且相邻所述芯板之间叠合有半固化片，在第一张芯板的铜层和第二张芯板作为槽底的铜层开设环形的第一缺口，所述第一缺口开设于所述第一凹槽的外周部，且所述第一缺口的水平截面轮廓位于所述第一凹槽的水平截面轮廓的外围。
2.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述第一凹槽水平截面面积大于所述第二凹槽水平截面面积。
3.根据权利要求2所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述第二凹槽水平截面面积大于所述通槽水平截面面积。
4.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述PCB由多张芯板组成，且相邻芯板之间叠合有半固化片。
5.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述第二凹槽的槽底金属层上设置有线路图形。
6.根据权利要求5所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述金属层为铜层。
7.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于：
所述PCB上设置一个或多个所述第一凹槽；
多个所述第一凹槽之间，相邻两个所述第一凹槽的边距为3～7mm。
8.根据权利要求7所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于：
所述第一凹槽的槽底开设一个或多个所述第二凹槽；
多个所述第二凹槽之间，相邻两个所述第二凹槽的边距为4～6mm。
9.根据权利要求8所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于：
所述第二凹槽的槽底开设一个或多个所述通槽；
多个所述通槽之间，相邻两个所述通槽的边距为4～6mm。
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