[发明专利]一种具有多级阶梯槽的PCB

说明书

本发明涉及电路板生产技术领域，公开一种具有多级阶梯槽的PCB，PCB的一侧设置有第一凹槽，第一凹槽的槽底和槽壁非金属化，第一凹槽的槽底开设有第二凹槽，第二凹槽的槽壁和槽底金属化，在第二凹槽的槽底开设有通槽。本发明方案使PCB上的阶梯槽的空间能被充分利用，阶梯槽同时含有金属化槽壁和非金属化槽壁，能够实现异形元器件和多种不同尺寸元器件贴装，满足复合多种功能贴装要求，利于PCB的进一步微型化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种具有多级阶梯槽的PCB。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

为满足印制电路板的高密贴装或压接要求，多层印制电路板上设计开出阶梯槽的方式以缩小装配体积。目前的阶梯槽设计多表现为一阶金属化或非金属化阶梯槽，应用在微波射频产品或在阶梯位置埋入功放元器件，现有设计存在以下不足：

1)一阶阶梯槽形状单一，只能用于装配单个元器件，无法实现具有异型结构的元器件贴装；

2)单一的金属化阶梯槽或单一的非金属化阶梯槽，无法同时实现元器件的特种组装要求，或集成其他更多的功率放大器件，对于额外的小型芯片或功率放大器等需要配装的元器件，则需要在印制电路板表面进行贴装，从而增大了印制电路板的装配体积。

因此需要一种具有多级阶梯槽的PCB解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有多级阶梯槽的PCB，使PCB上的阶梯槽的空间能被充分利用，阶梯槽同时含有金属化槽壁和非金属化槽壁，能够实现异形元器件和多种不同尺寸元器件贴装，满足复合多种功能贴装要求，利于PCB的进一步微型化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。

本发明采用以下技术方案：

一种具有多级阶梯槽的PCB，PCB的一侧设置有第一凹槽，第一凹槽的槽底和槽壁非金属化，第一凹槽的槽底开设有第二凹槽，第二凹槽的槽壁和槽底金属化，在第二凹槽的槽底开设有通槽。

作为本发明的一种优选方案，第一凹槽水平截面面积大于第二凹槽水平截面面积。

作为本发明的一种优选方案，第二凹槽水平截面面积大于通槽水平截面面积。

作为本发明的一种优选方案，PCB由多张芯板组成，且相邻芯板之间叠合有半固化片。

作为本发明的一种优选方案，第二凹槽的槽底金属层上设置有线路图形。

作为本发明的一种优选方案，金属层为铜层。

作为本发明的一种优选方案，PCB上设置一个或多个第一凹槽；多个第一凹槽之间，相邻两个第一凹槽的边距为3～7mm。

作为本发明的一种优选方案，第一凹槽的槽底开设一个或多个第二凹槽；多个第二凹槽之间，相邻两个第二凹槽的边距为4～6mm。

作为本发明的一种优选方案，第二凹槽的槽底开设一个或多个通槽；多个通槽之间，相邻两个通槽的边距为4～6mm。

本发明的有益效果：

本发明提出的具有多级阶梯槽的PCB，使PCB上的阶梯槽的空间能被充分利用，阶梯槽同时含有金属化槽壁和非金属化槽壁，利于PCB的进一步微型化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。

附图说明

图1是本发明实施例1所述的具有多级阶梯槽的PCB结构示意图；