[发明专利]设于电路板上的固定装置及电路板与被固定物的固定方法

权利要求书

1.一种设于电路板上的固定装置，用以将被固定物固定于电路板，所述被固定物上设有穿孔，所述电路板上设有至少一个电镀通孔，其特征在于，所述固定装置包含：

贯穿部，用以贯穿所述被固定物的所述穿孔；

抵靠部，设置于所述贯穿部的一侧，且用以抵靠于所述被固定物的所述穿孔的开口周缘；以及

接脚部，设置于相对于所述贯穿部所述侧的另一侧，所述接脚部包含至少一个接脚，用以贯穿并焊接固定于所述电路板的所述至少一个电镀通孔。

2.根据权利要求1所述的电路板上的固定装置，其特征在于，所述贯穿部、所述抵靠部及所述接脚部为金属片体弯折成形。

3.根据权利要求1或2所述的电路板上的固定装置，其特征在于，所述抵靠部为一片体，且垂直于所述贯穿部并朝向一侧向外突伸。

4.根据权利要求1或2所述的电路板上的固定装置，其特征在于，进一步包含弹性元件，套设于所述贯穿部，且所述弹性元件的一端用以朝远离所述电路板的方向推抵所述被固定物。

5.根据权利要求4所述的电路板上的固定装置，其特征在于，所述接脚部进一步包含两支撑片，所述两支撑片成形于所述接脚部的顶侧，且分别朝相对两侧突伸，所述弹性元件相对于所述被固定物所述端的另一端抵靠于所述两支撑片。

6.根据权利要求1或2所述的电路板上的固定装置，其特征在于，所述贯穿部的相对两侧面分别凹设有长槽及突出有突出部，所述长槽及所述突出部均延伸至所述接脚部，且所述长槽及所述突出部的位置相对应。

7.一种电路板与被固定物的固定方法，其特征在于，包含以下步骤：

将至少一个固定装置设置于电路板，其中各所述固定装置包含贯穿部、抵靠部及接脚部；所述抵靠部及所述接脚部分别设置于所述贯穿部的相对两侧，所述接脚部包含至少一个接脚，所述至少一个接脚贯穿并焊接固定于所述电路板的至少一个电镀通孔中；

将被固定物的至少一个穿孔套设于所述至少一个固定装置的所述贯穿部，且使所述至少一个固定装置的所述抵靠部抵靠于所述被固定物的所述至少一个穿孔的开口周缘，所述被固定物通过所述至少一个固定装置与所述电路板接地。

8.根据权利要求7所述的电路板与被固定物的固定方法，其特征在于，所述被固定物的所述至少一个穿孔套设于所述至少一个固定装置后，将所述至少一个固定装置的所述抵靠部水平地弯折，以使所述抵靠部的端部抵靠于所述被固定物的所述至少一个穿孔的所述开口周缘。

9.根据权利要求7或8所述的电路板与被固定物的固定方法，其特征在于，所述至少一个固定装置上设有弹性元件，所述弹性元件朝向远离所述电路板的方向推抵所述被固定物。

10.根据权利要求7或8所述的电路板与被固定物的固定方法，其特征在于，所述至少一个固定装置的所述至少一个接脚于贯穿所述电路板的所述至少一个电镀通孔后，经过锡炉焊锡而使所述至少一个接脚与所述至少一个电镀通孔焊接固定。