[发明专利]设于电路板上的固定装置及电路板与被固定物的固定方法在审

专利信息
申请号: 201810981190.8 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN109673103A 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 蔡文生;曹伟君;颜珮书 申请(专利权)人: 和硕联合科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 固定装置 电路板 被固定物 焊接固定 抵靠部 接脚 电路板固定 电镀通孔 接地效果 开口周缘 稳固结合 穿孔的 过锡炉 穿孔 导通 组装 贯穿
【说明书】:

发明公开的是设于电路板上的固定装置及电路板与被固定物的固定方法,固定装置包含抵靠部及至少一接脚,固定方法首先将至少一个固定装置设置于电路板上,各固定装置的接脚贯穿并焊接固定于电路板的电镀通孔中,接着将被固定物的至少一个穿孔分别套设于该些固定装置,且使固定装置的抵靠部抵靠于被固定物的穿孔的开口周缘,由此使被固定物通过该些固定装置而固定于电路板,并与电路板导通而可获得良好的接地效果;固定装置与电路板通过焊接固定,故可稳固结合;固定装置可在过锡炉时直接上锡以与电路板固定,因此方便组装。

技术领域

本发明涉及一种设于电路板上的固定装置及电路板与被固定物的固定方法,尤其涉及一种设于电路板上用以固定散热座的装置,及电路板与散热座的固定方法。

背景技术

各式电子产品中,经常会于电路板上设置各种装置,例如设置散热座于电路板上并抵靠于中央处理器(CPU,Central Processing Unit)的顶面来散热等等,而现有技术中,电路板与该散热座的固定方式主要有两种:

其一,请参阅图9所示,使用推入式铆钉91,将其向下依序贯穿散热座92及电路板93,并使推入式铆钉91的端部911向上抵靠电路板93,并且利用套设于推入式铆钉91上的弹簧94来夹设散热座92及电路板93。

其二,使用固定扣具,固定扣具的一侧枢设于电路板上,当散热座放置于电路板的特定位置后,翻转该固定扣具使其抵靠于散热座的顶面,并使固定扣具的另一侧扣合于电路板上,以将散热座固定于电路板上。

然而,前述两种固定方式具有以下缺点:

第一,散热座92接地效果不好或甚至没有接地效果;在无线通信的装置上,有需要解决噪声干扰的需求,例如当电路板上设置有中央处理器(CPU)或动态随机存取存储器(DDR,Dynamic Random Access Memory)时,由于中央处理器(CPU)及动态随机存取存储器(DDR)的频率越高,越会造成干扰源由此发散,而位于中央处理器(CPU)或动态随机存取存储器(DDR)上方的散热座可能成为良好的导体而使噪声通过散热座92而以类似天线的方式辐射出去,因此散热座92需要良好的接地效果来避免前述噪声。

然而,推入式铆钉91是用于电路板的非电镀通孔中,因此无法使散热座92接地;而固定扣具则因为与电路板及散热座的接触面积小,因此接地效果差,故两种固定方式均无法避免噪声的产生。

第二,固定强度不足,不论是推入式铆钉91的端部抵靠或固定扣具的扣合,其结合上均不够稳固;并也因此多个推入式铆钉91往往要设置在对角的位置上,以尽可能维持固定强度,如此也导致推入式铆钉91只能用于特定形状(例如方形)的散热座92。

第三,组装麻烦,推入式铆钉91组装时,需花费一定的力气才能使推入式铆钉91的端部变形而通过散热座92及电路板93上的穿孔,因此组装上有所不便;并且通过变形的方式硬挤来通过穿孔所花费的力气,更可能从散热座92上传递到散热座92下方的中央处理器上,进而伤害到中央处理器。

第四,成本较高,推入式铆钉91的形状及构造复杂,并且具有一可变形的端部等等,因此制作成本较高。

因此,现有技术的电路板与散热座等装置的结合固定方式,实有待加以改良。

发明内容

有鉴于前述的现有技术的缺点及不足,本发明提供一种设于电路板上的固定装置及电路板与被固定物的固定方法,以可于固定后具有良好的接地效果等优点。

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