[发明专利]触变成形用原料、触变成形用原料的制造方法及成形体有效
申请号: | 201810988713.1 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN109420771B | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 秀嶋保利;中村英文;大高启义 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B22F9/08 | 分类号: | B22F9/08;B22F1/16;C22C23/02;C22C23/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 张永明;玉昌峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成形 原料 制造 方法 | ||
1.一种触变成形用原料,其特征在于,
包含镁基合金粉末,所述镁基合金粉末含有0.2质量%以上5质量%以下的钙以及2.5质量%以上12质量%以下的铝,
所述镁基合金粉末具备作为最外层的氧化物层,所述氧化物层的平均厚度为30nm以上100nm以下,且包含钙和铝中的至少一种,
所述镁基合金粉末是雾化粉末,平均粒径为2.0mm以上5.0mm以下。
2.根据权利要求1所述的触变成形用原料,其特征在于,
所述镁基合金粉末的结晶组织的平均二次枝晶臂间距为5μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的触变成形用原料,其特征在于,
所述镁基合金粉末的最小粒径为0.5mm以上。
4.一种触变成形用原料的制造方法,其特征在于,
制造权利要求1至3中任一项所述的触变成形用原料,
所述触变成形用原料的制造方法具有利用高速旋转水流雾化法制造所述镁基合金粉末的工序。
5.一种成形体,其特征在于,
包含权利要求1至3中任一项所述的触变成形用原料。
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