[发明专利]触变成形用原料、触变成形用原料的制造方法及成形体有效
申请号: | 201810988713.1 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN109420771B | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 秀嶋保利;中村英文;大高启义 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B22F9/08 | 分类号: | B22F9/08;B22F1/16;C22C23/02;C22C23/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 张永明;玉昌峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成形 原料 制造 方法 | ||
本申请提供一种触变成形用原料、触变成形用原料的制造方法及成形体。本申请的触变成形用原料的特征在于,包含镁基合金粉末,所述镁基合金粉末含有0.2质量%以上5质量%以下的钙以及2.5质量%以上12质量%以下的铝,所述镁基合金粉末具备作为最外层的氧化物层,所述氧化物层的平均厚度为30nm以上100nm以下,且包含钙及铝中的至少一种。此外,所述镁基合金粉末的结晶组织的平均二次枝晶臂间隔优选为5μm以下。
技术领域
本发明涉及一种触变成形用原料、触变成形用原料的制造方法及成形体。
背景技术
镁资源的存在丰富,所以容易获得。此外,镁的比重约为铝的三分之二,约为铁的四分之一,所以利用镁制造各种结构体时,能实现结构体的大幅度轻量化。另外,镁还具有电磁波屏蔽性、振动衰减能力、切削性、生物体安全性均良好的性质。在这样的背景下,镁合金制零件开始在汽车、航空器、移动电话、笔记本电脑等产品领域使用。
作为制造镁制零件的方法,能够列举比如重力铸造或压铸或触变成形的铸造法、比如热挤压法、冷挤压法、轧制法、锻造法的塑性加工法、比如粉末热压法、粉末挤压法的粉末冶金法等。其中,触变成形这种成形方法通常是投入粒状或片状原料,利用加热器在缸体内加热形成液相和固相共存的固液共存状态,并通过旋转螺杆将凝固组织分割而表现出触变性,进一步通过提高流动性而注入模具。根据这种触变成形,和将完全熔解后的溶液注入模具的压铸法相比,能够成形薄型零件、复杂形状零件。
例如,在专利文献1中,公开了将以下镁合金制金属颗粒应用于触变成形,所述镁合金制金属颗粒为平均粒径1~5mm的球状,具有10~60体积%的初晶组织,且具有Mg-9%Al-0.7%Zn的组成。根据这种金属颗粒,能够获得在充分低于液相线温度的温度下表现出良好的流动性的半熔融浆料,能够抑制初晶组织的成长,使初晶组织细微且均匀地分散,获得铸造缺陷少的产品。
专利文献1:日本特开2001-303150号公报
但是,上述方法中,在制造初晶比率被控制的金属颗粒时,使半凝固浆料从喷嘴滴出。因此,存在制造金属颗粒时诱发喷嘴堵塞的问题。此外,在使用此金属颗粒的触变成形中,为了应用于形状更复杂的产品,也要求提升模具内的流动性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触变性良好的触变成形用原料及其制造方法、以及成形不良少且高强度的成形体。
上述目的通过下述的本发明实现。
本发明的触变成形用原料的特征在于,包含镁基合金粉末,所述镁基合金粉末含有0.2质量%以上5质量%以下的钙及2.5质量%以上12质量%以下的铝,所述镁基合金粉末具备作为最外层的氧化物层,所述氧化物层的平均厚度为30nm以上100nm以下,且包含钙及铝中的至少一种。
由此,能够获得触变性良好的触变成形用原料。因此,即便形状复杂,也能够将成形不良少且高强度的成形体射出成形。
本发明的触变成形用原料中,所述镁基合金粉末的结晶组织的平均二次枝晶臂间隔优选为5μm以下。
由此,能够获得机械特性特别优异的成形体。
本发明的触变成形用原料中,所述镁基合金粉末的最小粒径优选为0.5mm以上。
由此,能够抑制例如在被投入到射出成形机时缸体内桥接(堵塞)等的发生。此外,镁基合金粉末的比表面积变小,因此,尤其能够提高触变成形用原料的阻燃性。
本发明的触变成形用原料的制造方法是用于本发明的触变成形用原料的制造方法,其特征在于,具有利用高速旋转水流雾化法制造所述镁基合金粉末的工序。
由此,能够制造触变性良好的触变成形用原料。
本发明的成形体的特征在于包含本发明的触变成形用原料。
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