[发明专利]化学液槽装置有效
申请号: | 201810989226.7 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN109273383B | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 徐融;孙文斌;苏界;杨永刚;蒋阳波;廖昌洋 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 董琳 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 装置 | ||
1.一种化学液槽装置,其特征在于,包括:
槽体,用于盛放化学液以及待处理的晶圆;
三个以上的喷嘴,所述喷嘴为长条形,平行设置于所述槽体的内壁处,与晶圆放置平面垂直,用于向所述槽体内喷入化学液,所述喷嘴的喷液方向与晶圆放置平面平行;
各个喷嘴的喷液状态能够单独控制,以提高化学液分布的均一性;
所述喷嘴包括喷嘴体以及套于所述喷嘴体外部的套管;所述喷嘴体设置有出液口,所述套管具有沿长度方向设置的两组以上的喷孔,每一组内的多个喷孔朝向同一方向,不同组的喷孔朝向不同的方向,所述套管能够绕所述喷嘴体转动,以调整所述套管上的喷孔的方向。
2.根据权利要求1所述的化学液槽装置,其特征在于,至少一个喷嘴设置于所述槽体的底部;所述槽体的与晶圆放置平面垂直的相对两侧内壁处各设置相同数量的喷嘴。
3.根据权利要求1所述的化学液槽装置,其特征在于,各个喷嘴分别具有不同的喷液方向。
4.根据权利要求1所述的化学液槽装置,其特征在于,所述喷嘴具有沿长度方向设置的多个喷孔。
5.根据权利要求1所述的化学液槽装置,其特征在于,所述喷嘴包括沿长度方向设置的多个子喷嘴。
6.根据权利要求1所述的化学液槽装置,其特征在于,所述三个以上的喷嘴各自通过一支管路连接至总管路,各支管路上均设置有阀门。
7.根据权利要求1所述的化学液槽装置,其特征在于,包括7个喷嘴,其中一个设置于槽体底部,另外六个对称设置于槽体的两侧内壁处。
8.根据权利要求1所述的化学液槽装置,其特征在于,所述套管的端部与所述喷嘴体之间形成密封腔,用于容纳从喷嘴体内喷出的化学液。
9.根据权利要求1所述的化学液槽装置,其特征在于,所述喷嘴的端部设置有马达,与所述套管连接,用于控制所述套管的转动。
10.根据权利要求1所述的化学液槽装置,其特征在于,所述套管与所述喷嘴之间设置有旋转轴承结构,以支撑所述套管转动。
11.根据权利要求1所述的化学液槽装置,其特征在于,所述套管设置有3~8组喷孔,分别朝向不同的方向。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造