[发明专利]一种微电子器件封装机构

权利要求书

1.一种微电子器件封装机构，包括工作桌(1)、封装机(2)和传输机(11)，其特征在于：所述封装机(2)设置于工作桌(1)的顶部，并与工作桌(1)通过螺丝固定连接，所述传输机(11)设置于工作桌(1)的一侧，并与工作桌(1)处于同一水平面；所述传输机(11)的顶部设有L型板(3)，且所述L型板(3)与传输机(11)通过螺丝固定连接，所述L型板(3)的表面设有直杆(8)，且所述直杆(8)贯穿L型板(3)，并与L型板(3)活动连接，所述直杆(8)的表面设有轻质弹簧(5)，且所述轻质弹簧(5)的两端分别与L型板(3)和直杆(8)固定连接，所述直杆(8)的顶端设有弹簧套筒(4)，且所述弹簧套筒(4)与直杆(8)通过螺丝固定连接，所述弹簧套筒(4)的顶部设有按压板(6)，且所述按压板(6)与弹簧套筒(4)通过螺丝固定连接，所述直杆(8)的一端设有加热板(9)，且所述加热板(9)与直杆(8)垂直设置，并与直杆(8)通过螺丝固定连接；所述工作桌(1)的表面设有控制斜板(12)，且所述控制斜板(12)与工作桌(1)通过螺丝固定连接，所述控制斜板(12)的表面设有进电插口(15)，且所述进电插口(15)嵌入设置控制斜板(12)中，并分别与封装机(2)和传输机(11)电性连接；所述传输机(11)的一侧设有斜滑板(16)，且所述斜滑板(16)与传输机(11)通过螺丝固定连接，所述斜滑板(16)的内部设有若干个旋转杆(17)，且所述旋转杆(17)平行设置，并嵌入设置斜滑板(16)中。

2.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装机构，其特征在于：所述按压板(6)的顶部中间位置设有锁紧螺杆(7)，且所述锁紧螺杆(7)分别贯穿按压板(6)和L型板(3)，并分别与按压板(6)和L型板(3)通过螺纹活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装机构，其特征在于：所述控制斜板(12)的表面设有第一开关(13)，且所述第一开关(13)嵌入设置控制斜板(12)中，并分别与进电插口(15)、封装机(2)和加热板(9)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装机构，其特征在于：所述控制斜板(12)的表面设有第二开关(14)，且所述第二开关(14)嵌入设置控制斜板(12)中，并分别与进电插口(15)和传输机(11)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装机构，其特征在于：所述旋转杆(17)的表面设有若干个滑轮(18)，且所述旋转杆(17)贯穿滑轮(18)，并与滑轮(18)活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装机构，其特征在于：所述传输机(11)的顶部设有侧挡板(10)，且所述侧挡板(10)与传输机(11)垂直设置，并与传输机(11)通过螺丝固定连接。