[发明专利]一种微电子器件封装机构

说明书

本发明公开了一种微电子器件封装机构，包括工作桌、封装机和传输机，所述封装机设置于工作桌的顶部，并与封装机通过螺丝固定连接，所述传输机设置于工作桌的一侧，并与工作桌处于同一水平面；所述传输机的顶部设有L型板，且所述L型板与传输机通过螺丝固定连接，所述L型板的表面设有直杆，该种微电子器件封装机构，通过设置在直杆一端的加热板，通电后便会产生一定的热量，使得在传输机上移动的微电子器件保持一定的温度情况下，进行散热，不会有大温差降温的影响，保证了电子器件的封装质量，同时通过设置在旋转杆表面的滑轮，可以方便电子器件在斜滑板上的移动，不会有滞留的问题，加快了收集的速度。

技术领域

本发明涉及封装机构技术领域，具体为一种微电子器件封装机构。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的，

现有的微电子器件封装机构，将微电子封装完后就直接晾干，由于封装的温差较大，易破坏封装效果，使得产品的合格率降低，同时传输微电子器件时会出现滞留的现象，降低工作效率。

所以，如何设计一种微电子器件封装机构，成为我们当前要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微电子器件封装机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种微电子器件封装机构，包括工作桌、封装机和传输机，所述封装机设置于工作桌的顶部，并与工作桌通过螺丝固定连接，所述传输机设置于工作桌的一侧，并与工作桌处于同一水平面；所述传输机的顶部设有L型板，且所述L型板与传输机通过螺丝固定连接，所述L型板的表面设有直杆，且所述直杆贯穿L型板，并与L型板活动连接，所述直杆的表面设有轻质弹簧，且所述轻质弹簧的两端分别与L型板和直杆固定连接，所述直杆的顶端设有弹簧套筒，且所述弹簧套筒与直杆通过螺丝固定连接，所述弹簧套筒的顶部设有按压板，且所述按压板与弹簧套筒通过螺丝固定连接，所述直杆的一端设有加热板，且所述加热板与直杆垂直设置，并与直杆通过螺丝固定连接；所述工作桌的表面设有控制斜板，且所述控制斜板与工作桌通过螺丝固定连接，所述控制斜板的表面设有进电插口，且所述进电插口嵌入设置控制斜板中，并分别与封装机和传输机电性连接；所述传输机的一侧设有斜滑板，且所述斜滑板与传输机通过螺丝固定连接，所述斜滑板的内部设有若干个旋转杆，且所述旋转杆平行设置，并嵌入设置斜滑板中。

进一步的，所述按压板的顶部中间位置设有锁紧螺杆，且所述锁紧螺杆分别贯穿按压板和L型板，并分别与按压板和L型板通过螺纹活动连接。

进一步的，所述控制斜板的表面设有第一开关，且所述第一开关嵌入设置控制斜板中，并分别与进电插口、封装机和加热板电性连接。

进一步的，所述控制斜板的表面设有第二开关，且所述第二开关嵌入设置控制斜板中，并分别与进电插口和传输机电性连接。

进一步的，所述旋转杆的表面设有若干个滑轮，且所述旋转杆贯穿滑轮，并与滑轮活动连接。

进一步的，所述传输机的顶部设有侧挡板，且所述侧挡板与传输机垂直设置，并与传输机通过螺丝固定连接。