[发明专利]路径识别卡及路径识别卡的制作方法在审
申请号: | 201810989988.7 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN110874622A | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 桂杰;王国勤 | 申请(专利权)人: | 北京聚利科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G07B15/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨佩;刘芳 |
地址: | 102206 北京市昌*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 路径 识别 制作方法 | ||
1.一种路径识别卡,包括外壳以及设置在所述外壳的内腔中的电路板和电池,所述电路板与所述电池电连接,其特征在于,所述外壳上开设有用于连通所述外壳的内腔与外部大气的通孔,且所述通孔通过密封胶密封,所述密封胶在密封所述通孔时的环境温度高于所述路径识别卡的存储温度。
2.根据权利要求1所述的路径识别卡,其特征在于,所述外壳包括:下壳以及密封连接在所述下壳上方的上壳,所述上壳和所述下壳共同围成可容置所述电路板以及所述电池的空腔;
所述通孔开设在所述上壳和/或所述下壳上。
3.根据权利要求2所述的路径识别卡,其特征在于,所述下壳和所述上壳通过超声波焊接的方式连接。
4.根据权利要求2所述的路径识别卡,其特征在于,所述通孔开设在所述上壳的主体面和/或所述下壳的主体面上。
5.根据权利要求4所述的路径识别卡,其特征在于,所述通孔开设在所述上壳的主体面的边缘和/或所述下壳的主体面的边缘。
6.根据权利要求2所述的路径识别卡,其特征在于,所述通孔开设在所述外壳的侧壁上。
7.根据权利要求6所述的路径识别卡,其特征在于,所述上壳的侧壁的底端开设有第一缺口,所述下壳的侧壁的顶端对应所述第一缺口的位置开设有第二缺口,所述上壳和所述下壳连接在一起时,所述第一缺口和所述第二缺口共同拼合形成所述通孔。
8.根据权利要求6所述的路径识别卡,其特征在于,所述通孔至少为两个,
所述外壳的两个相对的侧壁上分别开设有至少一个所述通孔;
或者,至少两个所述通孔开设在所述外壳的同一侧壁上;
或者,所述外壳的两个相邻的侧壁上分别开设有至少一个所述通孔。
9.根据权利要求1所述的路径识别卡,其特征在于,所述外壳上开设有一个所述通孔。
10.根据权利要求1至9任一项所述的路径识别卡,其特征在于,所述通孔的横截面形状为圆形或椭圆形或者多边形。
11.一种路径识别卡的制作方法,所述路径识别卡包括外壳、电路板和电池,所述电路板和所述电池设置在所述外壳的内腔中,其特征在于,所述方法包括:
在预设环境温度下,在所述外壳的通孔上涂设密封胶,所述预设环境温度高于所述路径识别卡的存储温度;其中,所述通孔连通所述外壳的内腔与外部大气;
在所述预设环境温度下,对所述密封胶进行固化,以使固化后的密封胶对所述通孔进行密封。
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