[发明专利]一种电子产品的封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201810990088.4 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109346609A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王家林;李胜夏 | 申请（专利权）人： | 上海幂方电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/44 | 分类号： | H01L51/44;H01L51/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201612 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子产品 制备 封装结构 阻隔膜 连续化生产 封装过程 器件性能 强紫外光 密封胶 再利用 粘结层 阻隔层 叠置 基底 封装 申请 | ||
1.一种电子产品的封装结构的制备方法，其特征在于，包括：
形成包括依次叠置的基底与阻隔层的阻隔膜；
通过层压的方式，利用粘结层将阻隔膜固定在电子产品的表面；
用密封胶密封粘结层和阻隔膜边缘。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基底材质包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)和聚酰亚胺(PI)中的一种。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成包括依次叠置的基底与阻隔层的阻隔膜包括：
将阻隔层溶液涂布在基底上；
固化所述阻隔层溶液；
所述阻隔溶液包括硅胶和聚硅氮烷(PSZ)中的一种。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述固化所述阻隔层溶液包括紫外光固化和/或加热固化。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封胶为光固化树脂、环氧树脂和聚氨酯树脂中的一种；所述粘结层材质为乙烯-醋酸乙烯共聚物胶膜(EVA)和有机硅胶中的一种。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阻隔膜固定在所述电子产品的上下表面。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子产品为柔性有机太阳能电池。
8.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述阻隔层溶液为质量分数为2％～20％的聚硅氮烷正丁醚溶液。
9.一种电子产品的封装结构，其特征在于，包括：电子产品，在电子产品上下表面露出电子产品电极的依次叠置的粘结层和阻隔膜，以及位于粘结层和阻隔膜边缘的密封胶，其中，所述阻隔膜包括依次叠置的基底与阻隔层。
10.如权利要求8所述的一种电子产品的封装结构，其特征在于，
所述电子产品为柔性有机太阳能电池。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
