[发明专利]一种电子产品的封装结构及其制备方法

说明书

本申请公开了一种电子产品的封装结构及其制备方法，本发明实施例采用先制备包括依次叠置的基底与阻隔层的阻隔膜，再利用粘结层、密封胶等将阻隔膜固定在电子产品的表面的方式对电子产品进行封装。避免直接在器件上进行高温或强紫外光处理，降低封装过程对器件性能的影响，且工艺简单，适合大面积连续化生产。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种电子产品的封装结构及其制备方法。

背景技术

由于不可再生能源日趋枯竭，高效利用可再生能源技术是解决能源枯竭问题的唯一出路。光伏技术是目前其中最重要的技术之一，受到研究人员的重视。柔性有机太阳能电池(Flexible Organic Solar Cell,FOSC)是以有机半导体为活性层，以柔性材料为基底制成的有机太阳能电池(Organic Solar Cell,OSC)。此电池具有质轻、工艺简单、成本低、可大面积制备等特点，适用于光伏建筑一体化等设施，因而成为近年光伏技术领域的研究热点之一。

柔性有机太阳能电池一个急需解决的问题，就是稳定性差、寿命短，这主要是由于有机半导体活性材料易受外界环境水、氧等的影响。对于外界环境的影响，通常采用封装技术，阻挡空气中的水、氧进入器件中与薄膜发生反应。传统的金属、玻璃盖板封装会破坏电子产品的柔性，而一些原子层沉积(Atomic Layer Deposition,ALD)等薄膜封装方式，沉积速度慢，工艺周期长。尽管等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical VaporDeposition,PECVD)制备的薄膜具有良好的水样阻隔性能，但是其薄膜表面缺陷较多，而且因为刚性较大，无法广泛应用于柔性薄膜产品封装。此外，目前的技术手段是将聚硅氮烷(Polysilazane,PSZ)溶液涂布在柔性有机太阳能电池表面，随后采用紫外光固化或加热固化的方式对聚硅氮烷溶液进行固化处理，这种方法在封装的过程中电子产品需要承受高温以及紫外光照，会破坏电子产品，影响其性能。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种电子产品的封装结构及其制备方法，能够降低封装过程对电子产品性能的影响。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种电子产品的封装结构的制备方法，包括：

形成包括依次叠置的基底与阻隔层的阻隔膜；

通过层压的方式，利用粘结层将阻隔膜固定在电子产品的表面；

用密封胶密封粘结层和阻隔膜边缘。

进一步地，所述基底材质包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene glycolterephthalate,PET)，聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate two formicacid glycol ester,PEN)和聚酰亚胺(Polyimide,PI)中的一种。

进一步地，所述形成包括依次叠置的基底与阻隔层的阻隔膜包括：

将阻隔层溶液涂布在基底上；

固化所述阻隔层溶液；

所述阻隔层溶液包括硅胶和聚硅氮烷(PSZ)中的一种。

进一步地，所述固化所述阻隔层溶液的方法包括紫外光固化和/或加热固化。

进一步地，所述密封胶为光固化树脂、环氧树脂和聚氨酯树脂中的一种；所述粘结层材质为乙烯-醋酸乙烯共聚物(Ethylene-Vinyl Acetate copolymer,EVA)胶膜和有机硅胶中的一种。

进一步地，所述阻隔膜固定在所述电子产品的上下表面。

进一步地，所述电子产品为柔性有机太阳能电池。

进一步地，所述阻隔层溶液为质量分数为2％～20％的聚硅氮烷正丁醚溶液。