[发明专利]半导体存储装置在审
申请号: | 201810992333.5 | 申请日: | 2018-08-29 |
公开(公告)号: | CN110021608A | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 小池豪;石原英恵 | 申请(专利权)人: | 东芝存储器株式会社 |
主分类号: | H01L27/11551 | 分类号: | H01L27/11551;H01L27/11578 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板 电极层 积层 半导体存储装置 绝缘部件 积层体 上表面 延伸 平行 体内 部件设置 方向交叉 方向上将 | ||
1.一种半导体存储装置,具备:
基板;
积层体,具有多个电极层,这些电极层设置在所述基板上,在第1方向上相互分开而积层,且在与所述基板的上表面平行的第2方向上延伸;
多个第1部件,设置在所述积层体内,且在所述第1方向及所述第2方向上延伸;以及
至少一个第1绝缘部件,设置在所述积层体内,以在所述第2方向上将所述多个电极层分成多个区域的方式,在所述第1方向、及与所述第2方向交叉且与所述基板的上表面平行的第3方向上延伸。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中所述多个第1部件的至少一个与所述第1绝缘部件交叉。
3.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中从所述第1方向观察时,所述多个第1部件的至少一个与所述第1绝缘部件以T字形状或十字形状交叉。
4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中所述多个第1部件及所述第1绝缘部件包含氧化硅。
5.根据权利要求1所述的半导体存储装置,还具备:
多个柱状部,设置在所述积层体内,在所述第1方向上延伸,且分别具有半导体部;以及
第2绝缘部件,设置在所述积层体内,以将所述积层体上部的电极层在所述第3方向分开的方式在所述第2方向上延伸;且
在设置在所述多个柱状部所处的第1区域、与所述第1绝缘部件所处的第2区域之间、且所述第2绝缘部件的一部分所处的第3区域,所述积层体的形状为阶梯状。
6.根据权利要求1所述的半导体存储装置,还具备:
配线,设置在所述基板与所述积层体之间;
多个柱状部,设置在所述积层体内,在所述第1方向上延伸,且分别具有半导体部;以及
贯通孔,在设置在所述多个柱状部所处的第1区域、与所述第1绝缘部件所处的第2区域之间的第3区域,贯通所述积层体且连接于所述配线。
7.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其中
在所述第2区域配置着多个第1绝缘部件,
还具备多个第3绝缘部件,设置在所述积层体内,且在所述第1绝缘部件间以相互隔离的方式配置在所述第3方向上。
8.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其中
在所述第2区域配置着多个第1绝缘部件,
所述积层体的一部分位于所述第1绝缘部件间,
所述积层体的所述第2方向的两端的形状为阶梯状。
9.根据权利要求1所述的半导体存储装置,还具备:
支撑部件,设置在所述基板与所述积层体之间,
所述第1绝缘部件具有与所述多个第1部件的至少一个交叉的交叉部,
所述交叉部位于所述支撑部件上。
10.根据权利要求1所述的半导体存储装置,还具备:
第2绝缘部件,设置在所述积层体内,以将所述积层体上部的电极层在所述第3方向分开的方式在所述第2方向上延伸;以及
第4绝缘部件,设置在所述积层体内,与所述多个第1部件及所述第2绝缘部件交叉,以将所述积层体上部的电极层在所述第3方向分开的方式在所述第2方向上延伸。
11.根据权利要求10所述的半导体存储装置,其中
所述第4绝缘部件在所述第2方向上位于所述第1绝缘部件及所述第2绝缘部件之间。
12.根据权利要求10所述的半导体存储装置,其中
所述第2绝缘部件及所述第4绝缘部件包含氧化硅。
13.根据权利要求10所述的半导体存储装置,其中
从所述第1方向观察,所述第4绝缘部件与所述多个第1部件以十字形状交叉,且与所述第2绝缘部件以T字形状交叉。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的