[发明专利]半导体存储装置在审

专利信息
申请号: 201810992333.5 申请日: 2018-08-29
公开(公告)号: CN110021608A 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 小池豪;石原英恵 申请(专利权)人: 东芝存储器株式会社
主分类号: H01L27/11551 分类号: H01L27/11551;H01L27/11578
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 基板 电极层 积层 半导体存储装置 绝缘部件 积层体 上表面 延伸 平行 体内 部件设置 方向交叉 方向上将
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,具备:

基板;

积层体,具有多个电极层,这些电极层设置在所述基板上,在第1方向上相互分开而积层,且在与所述基板的上表面平行的第2方向上延伸;

多个第1部件,设置在所述积层体内,且在所述第1方向及所述第2方向上延伸;以及

至少一个第1绝缘部件,设置在所述积层体内,以在所述第2方向上将所述多个电极层分成多个区域的方式,在所述第1方向、及与所述第2方向交叉且与所述基板的上表面平行的第3方向上延伸。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中所述多个第1部件的至少一个与所述第1绝缘部件交叉。

3.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中从所述第1方向观察时,所述多个第1部件的至少一个与所述第1绝缘部件以T字形状或十字形状交叉。

4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中所述多个第1部件及所述第1绝缘部件包含氧化硅。

5.根据权利要求1所述的半导体存储装置,还具备:

多个柱状部,设置在所述积层体内,在所述第1方向上延伸,且分别具有半导体部;以及

第2绝缘部件,设置在所述积层体内,以将所述积层体上部的电极层在所述第3方向分开的方式在所述第2方向上延伸;且

在设置在所述多个柱状部所处的第1区域、与所述第1绝缘部件所处的第2区域之间、且所述第2绝缘部件的一部分所处的第3区域,所述积层体的形状为阶梯状。

6.根据权利要求1所述的半导体存储装置,还具备:

配线,设置在所述基板与所述积层体之间;

多个柱状部,设置在所述积层体内,在所述第1方向上延伸,且分别具有半导体部;以及

贯通孔,在设置在所述多个柱状部所处的第1区域、与所述第1绝缘部件所处的第2区域之间的第3区域,贯通所述积层体且连接于所述配线。

7.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其中

在所述第2区域配置着多个第1绝缘部件,

还具备多个第3绝缘部件,设置在所述积层体内,且在所述第1绝缘部件间以相互隔离的方式配置在所述第3方向上。

8.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其中

在所述第2区域配置着多个第1绝缘部件,

所述积层体的一部分位于所述第1绝缘部件间,

所述积层体的所述第2方向的两端的形状为阶梯状。

9.根据权利要求1所述的半导体存储装置,还具备:

支撑部件,设置在所述基板与所述积层体之间,

所述第1绝缘部件具有与所述多个第1部件的至少一个交叉的交叉部,

所述交叉部位于所述支撑部件上。

10.根据权利要求1所述的半导体存储装置,还具备:

第2绝缘部件,设置在所述积层体内,以将所述积层体上部的电极层在所述第3方向分开的方式在所述第2方向上延伸;以及

第4绝缘部件,设置在所述积层体内,与所述多个第1部件及所述第2绝缘部件交叉,以将所述积层体上部的电极层在所述第3方向分开的方式在所述第2方向上延伸。

11.根据权利要求10所述的半导体存储装置,其中

所述第4绝缘部件在所述第2方向上位于所述第1绝缘部件及所述第2绝缘部件之间。

12.根据权利要求10所述的半导体存储装置,其中

所述第2绝缘部件及所述第4绝缘部件包含氧化硅。

13.根据权利要求10所述的半导体存储装置,其中

从所述第1方向观察,所述第4绝缘部件与所述多个第1部件以十字形状交叉,且与所述第2绝缘部件以T字形状交叉。

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