[发明专利]基板处理方法及基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理方法，其特征在于包括：

疏水剂供给工序，通过将使形成有图案的基板的表面疏水化的疏水剂的液体供给至所述基板的表面，而形成覆盖所述基板的整个表面的所述疏水剂的液膜；

第1有机溶剂供给工序，在所述疏水剂供给工序之后，将表面张力低于水的第1有机溶剂的液体供给至由所述疏水剂的液膜覆盖着的所述基板的表面，由此以所述第1有机溶剂的液体来置换所述基板上的所述疏水剂的液体；

第2有机溶剂供给工序，在所述第1有机溶剂供给工序之后，将表面张力低于所述第1有机溶剂的第2有机溶剂的液体供给至由所述第1有机溶剂的液膜覆盖着的所述基板的表面，由此以所述第2有机溶剂的液体来置换所述基板上的所述第1有机溶剂的液体；以及

干燥工序，在所述第2有机溶剂供给工序之后，使附着着所述第2有机溶剂的液体的所述基板干燥，

所述第1有机溶剂供给工序是在所述疏水剂供给工序之后，将被预先加热至高于被以所述第2有机溶剂供给工序供给至所述基板前的所述第2有机溶剂的液温的温度并且表面张力低于所述水的所述第1有机溶剂的液体供给至由所述疏水剂的液膜覆盖着的所述基板的表面，由此以所述第1有机溶剂的液体来置换所述基板上的所述疏水剂的液体的工序。

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，所述第2有机溶剂供给工序是在所述第1有机溶剂供给工序之后，将被预先加热至高于室温的温度并且表面张力低于所述第1有机溶剂的所述第2有机溶剂的液体供给至由所述第1有机溶剂的液膜覆盖着的所述基板的表面，由此以所述第2有机溶剂的液体来置换所述基板上的所述第1有机溶剂的液体的工序。

3.根据权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于还包括：溶剂加热工序，利用配置在所述基板的上方或下方的室内加热器对所述基板上的所述第2有机溶剂进行加热。

4.根据权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，

所述第1有机溶剂是醇，

所述第2有机溶剂是氟系有机溶剂。

5.一种基板处理装置，其特征在于，包括：

基板保持单元，水平地保持在表面形成有图案的基板；

疏水剂供给单元，将使所述基板的表面疏水化的疏水剂的液体供给至由所述基板保持单元保持着的所述基板的表面；

第1有机溶剂供给单元，将表面张力低于水的第1有机溶剂的液体供给至由所述基板保持单元保持着的所述基板；

第2有机溶剂供给单元，将表面张力低于所述第1有机溶剂的第2有机溶剂的液体供给至由所述基板保持单元保持着的所述基板；

干燥单元，使由所述基板保持单元保持着的所述基板干燥；

第1加热器，对要供给至由所述基板保持单元保持着的所述基板的所述第1有机溶剂的液体进行加热；以及

控制装置，对所述疏水剂供给单元、第1有机溶剂供给单元、第2有机溶剂供给单元及干燥单元进行控制，

所述控制装置执行如下工序：

疏水剂供给工序，通过将使所述基板的表面疏水化的所述疏水剂的液体供给至所述基板的表面而形成覆盖所述基板的整个表面的所述疏水剂的液膜；

第1有机溶剂供给工序，在所述疏水剂供给工序之后，将表面张力低于所述水的所述第1有机溶剂的液体供给至由所述疏水剂的液膜覆盖着的所述基板的表面，由此以所述第1有机溶剂的液体来置换所述基板上的所述疏水剂的液体；

第2有机溶剂供给工序，在所述第1有机溶剂供给工序之后，将表面张力低于所述第1有机溶剂的所述第2有机溶剂的液体供给至由所述第1有机溶剂的液膜覆盖着的所述基板的表面，由此以所述第2有机溶剂的液体来置换所述基板上的所述第1有机溶剂的液体；以及

干燥工序，在所述第2有机溶剂供给工序之后，使附着着所述第2有机溶剂的液体的所述基板干燥，

所述第1有机溶剂供给工序是在所述疏水剂供给工序之后，将被预先加热至高于被以所述第2有机溶剂供给工序供给至所述基板前的所述第2有机溶剂的液温的温度并且表面张力低于所述水的所述第1有机溶剂的液体供给至由所述疏水剂的液膜覆盖着的所述基板的表面，由此以所述第1有机溶剂的液体来置换所述基板上的所述疏水剂的液体的工序。