[发明专利]传感器封装件的制作方法

权利要求书

1.一种传感器封装件的制作方法，该制作方法包含：

提供具有第一硅层、氧化绝缘层及第二硅层的绝缘体上硅晶圆；

在所述第一硅层上形成图案化金属层；

蚀刻所述第一硅层以形成平台区域、固定框及介于所述平台区域与所述固定框之间的槽沟；

蚀刻所述第二硅层以相对所述平台区域及所述槽沟形成暴露区域；

蚀刻所述暴露区域的氧化绝缘层以释放所述平台区域形成可动平台；及

在所述图案化金属层上设置传感芯片。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其中所述传感芯片具有锡球，所述设置传感芯片的步骤包含：

通过高温工艺使所述锡球与所述图案化金属层结合。

3.根据权利要求1所述的制作方法，还包含：

在所述传感芯片与所述固定框之间形成接合线。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其中在所述第一硅层上形成图案化金属层的步骤之前还包含：

在所述第一硅层上形成电绝缘层，以电性隔离所述第一硅层与所述图案化金属层。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其中蚀刻所述第一硅层的步骤完成后，所述图案化金属层跨过所述槽沟连接于所述平台区域及所述固定框之间，以作为弹性回复件。

6.一种传感器封装件的制作方法，该制作方法包含：

提供具有第一表面及第二表面的第一硅层；

在所述第一硅层的所述第一表面上形成图案化金属层；

在所述第一硅层的所述第一表面上接合第二硅层；

薄化所述第一硅层；

蚀刻所述薄化的第一硅层以形成可动平台及固定框；

在所述第一硅层的薄化表面接合第三硅层；

移除所述第二硅层以暴露出所述可动平台及所述图案化金属层；以及

在所述图案化金属层上设置传感芯片。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其中所述传感芯片具有锡球，所述设置传感芯片的步骤包含：

通过高温工艺以使所述锡球与所述图案化金属层结合。

8.根据权利要求6所述的制作方法，还包含：

在所述传感芯片与所述固定框之间形成接合线。

9.根据权利要求6所述的制作方法，其中在所述第一硅层的所述第一表面上形成图案化金属层的步骤之前还包含：

在所述第一表面上形成电绝缘层，以电性隔离所述第一硅层与所述图案化金属层。

10.根据权利要求6所述的制作方法，其中蚀刻所述薄化的第一硅层完成后，所述图案化金属层连接于所述可动平台及所述固定框之间，以作为弹性回复件。

11.根据权利要求6所述的制作方法，其中所述第三硅层接合于所述第一硅层的所述固定框，并相对所述第一硅层与所述第二硅层的接合面。