[发明专利]传感器封装件的制作方法

说明书

提供一种传感器封装件，包含固定框、可动平台、弹性复位件以及传感芯片。所述可动平台可相对所述固定框移动并用于乘载所述传感芯片。所述弹性复位件连接于所述固定框与所述可动平台之间，用于使移动的所述可动平台回复至原始位置。所述传感芯片设置于所述弹性复位件上，以通过所述弹性复位件传送检测数据。

技术领域

本发明有关一种传感器封装件，更特别有关一种将传感器设置于微机电系统致动器的可动平台的具有可动式传感器的封装件及其制作方法。

背景技术

微机电系统(MEMS)是通过蚀刻硅晶圆而形成的微机械结构，并可用作为将电信号转换为机械运动的微机电系统致动器(MEMS actuator)，用于控制极细微的动作。

在包含自动聚焦(AF)或光学稳定(OIS)功能的图像获取装置中，则可使用微机电系统致动器以实现焦距及取样位置的精确调整。

发明内容

本发明提供一种具有可动式传感器的封装件及其制作方法，其具有设置于弹性结构上的传感芯片，该弹性结构同时具有复位及传递电信号的功能。

本发明提供一种传感器封装件，包含微机电系统致动器、至少一个弹性复位件以及传感芯片。所述微机电系统致动器包含固定框及可动平台，该可动平台用于相对所述固定框进行至少一个方向的移动。所述至少一个弹性复位件连接于所述固定框与所述可动平台之间，用于将移动的所述可动平台回复至原始位置。所述传感芯片设置于所述可动平台上，并通过所述至少一个弹性复位件传送检测数据。

本发明还提供一种传感器封装件的制作方法，包含下列步骤：提供具有第一硅层、氧化绝缘层及第二硅层的绝缘体上硅晶圆；在所述第一硅层上形成图案化金属层；蚀刻所述第一硅层以形成平台区域、固定框及介于所述平台区域与所述固定框之间的槽沟；蚀刻所述第二硅层以相对所述平台区域及所述槽沟形成暴露区域；蚀刻所述暴露区域的氧化绝缘层以释放所述平台区域形成可动平台；以及在所述图案化金属层上设置传感芯片。

本发明还提供一种传感器封装件的制作方法，包含下列步骤：提供具有第一表面及第二表面的第一硅层；在所述第一硅层的所述第一表面上形成图案化金属层；在所述第一硅层的所述第一表面上接合第二硅层；薄化所述第一硅层；蚀刻所述薄化的第一硅层以形成可动平台及固定框；在所述第一硅层的薄化表面接合第三硅层；移除所述第二硅层以暴露出所述可动平台及所述图案化金属层；以及在所述图案化金属层上设置传感芯片。

为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显，下文将配合所附图示，详细说明如下。此外，于本发明的说明中，相同的构件以相同的符号表示，于此合先述明。

附图说明

图1是本发明实施例的传感器封装件的上视图；

图2是本发明另一实施例的传感器封装件的上视图；

图3是本发明再一实施例的传感器封装件的上视图；

图4是本发明再一实施例的传感器封装件的侧视图；

图5a-5f是本发明第一实施例的传感器封装件的制作示意图；

图6a-6h是本发明第二实施例的传感器封装件的制作示意图；

图7是本发明第一实施例的传感器封装件的制作方法的流程图；

图8是本发明第二实施例的传感器封装件的制作方法的流程图；及

图9是本发明再一实施例的传感器封装件的上视图。

附图标记说明

10 传感器封装件

11 固定框

111 第一梳状电极