[发明专利]印刷电路板结构及其形成方法在审
| 申请号： | 201810994448.8 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110475426A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 庄俊逸;郭旻桓;罗俊杰;游隆麟 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/06 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄艳<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔层 导电结构 印刷电路板 开口 介电结构 印刷电路板结构 导电凸块 电性连接 暴露 顶面 | ||
1.一种印刷电路板结构，包括：
一印刷电路板，具有一导电结构及一介电结构；
一铜箔层，位于该印刷电路板上，该铜箔层具有一第一子铜箔层及一第二子铜箔层，其中该介电结构及该第一子铜箔层具有一开口，该开口暴露该导电结构；及
一导电凸块，位于该第一子铜箔层上及该开口之中且与该导电结构电性连接；
其中，该第一子铜箔层与该第二子铜箔层之间具有一凹槽，且该第二子铜箔层的顶面暴露出来。
2.如权利要求1所述的印刷电路板结构，其中，该凹槽具有一第一侧壁及相对于该第一侧壁的一第二侧壁，且该第一侧壁与该第二侧壁具有不同的高度。
3.如权利要求2所述的印刷电路板结构，其中，该第一侧壁的高度大于该第二侧壁的高度，且该第一侧壁与该第二侧壁的高度差为该导电凸块在该第一子铜箔层上的厚度。
4.如权利要求2所述的印刷电路板结构，其中，该第一侧壁是该第一子铜箔层及该导电凸块的侧壁，且该第二侧壁是该第二子铜箔层的侧壁。
5.一种印刷电路板结构的形成方法，包括：
提供一印刷电路板，其具有一导电结构及一介电结构；
形成一铜箔层于该印刷电路板上，
对该介电结构及该铜箔层进行图案化，以形成一第一开口，该第一开口暴露该导电结构；
设置一第一光刻胶层于该铜箔层上，并将该第一光刻胶层图案化以形成一第二开口；
形成一导电凸块于该第一开口及该第二开口之中并与该导电结构电性连接；
移除该第一光刻胶层；
形成一图案化第二光刻胶层于该铜箔层及该导电凸块上；
将该图案化第二光刻胶层作为遮罩对该铜箔层进行图案化，使该铜箔层形成一第一子铜箔层、一第二子铜箔层及一凹槽；及
移除该图案化第二光刻胶层，使该第二子铜箔层的顶面暴露出来。
6.如权利要求5所述的印刷电路板结构的形成方法，其中，该第一子铜箔层的顶面被该导电凸块所覆盖。
7.如权利要求5所述的印刷电路板结构的形成方法，其中，该第二开口暴露该第一开口及该铜箔层的一部分。
8.如权利要求5所述的印刷电路板结构的形成方法，其中，在移除该第一光刻胶层之前，该第一光刻胶层是直接接触该铜箔层。
9.如权利要求5所述的印刷电路板结构的形成方法，其中，在移除该第一光刻胶层之前，该导电凸块的侧壁邻接该第一光刻胶层的侧壁。
10.如权利要求5所述的印刷电路板结构的形成方法，其中，在移除该第一光刻胶层之前，该导电凸块的顶面低于该第一光刻胶层的顶面。
11.如权利要求5所述的印刷电路板结构的形成方法，其中，在移除该图案化第二光刻胶层之前，该图案化第二光刻胶层是直接接触该第二子铜箔层。
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