[发明专利]印刷电路板结构及其形成方法

说明书

本发明的实施例提供一种印刷电路板结构，包括：印刷电路板，具有导电结构及介电结构；铜箔层，位于印刷电路板上，铜箔层具有第一子铜箔层及第二子铜箔层，其中介电结构及第一子铜箔层具有开口，该开口暴露导电结构；及导电凸块，位于第一子铜箔层上及开口之中，且与导电结构电性连接；其中第一子铜箔层与第二子铜箔层之间具有凹槽，且第二子铜箔层的顶面暴露出来。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板结构及其形成方法。

背景技术

在现今的封装技术中，高效电子元件常利用焊锡凸块来达到彼此之间电性和机械连接的目的。举例来说，集成电路(integrated circuit,IC)芯片通常是利用焊锡凸块与封装基板相连接。这种连接技术又称为覆晶接合(flip-chip,FC)，其属于面积阵列式的接合，故适合应用于高密度的封装连线制程。

在上述制程中，IC芯片的表面配置有电极垫，而封装基板具有相对应的电性接触垫，通过在封装基板的电性接触垫上设置焊锡凸块，以使IC芯片电性连接至封装基板上。一般而言，封装基板的电性接触垫是电镀而成的镀铜层，然而，在电镀时会因电镀槽的磁力线分布而造成镀铜层的厚度不均匀，故在镀铜层上设置焊锡凸块时会致使焊锡凸块无法共平面，导致随后IC芯片与焊锡凸块接合时，产生未接触开口(non-contact opening)而接合不良，进而影响IC芯片与封装基板的电性连接。

因此，目前亟需一种新的印刷电路板结构及其形成方法，使作为电性接触垫的铜层能够具有均匀的厚度，以使设置于铜层上的焊锡凸块具有较佳的共平面性，进而提高印刷电路板结构与IC芯片之间的接合性及电性连接。

发明内容

根据一些实施例，本发明提供一种印刷电路板结构，包括：印刷电路板，具有导电结构及介电结构；铜箔层，位于印刷电路板上，铜箔层具有第一子铜箔层及第二子铜箔层，其中介电结构及第一子铜箔层具有开口，该开口暴露导电结构；及导电凸块，位于第一子铜箔层上及开口之中且与导电结构电性连接；其中第一子铜箔层与第二子铜箔层之间具有凹槽，且第二子铜箔层的顶面暴露出来。

根据一些实施例，本发明提供一种印刷电路板结构，包括：提供印刷电路板，其具有导电结构及介电结构；形成铜箔层于印刷电路板上，其中介电结构及铜箔层具有第一开口，第一开口暴露导电结构；设置第一光刻胶层于铜箔层上，并将第一光刻胶层图案化以形成第二开口；形成导电凸块于第一开口及第二开口之中并与导电结构电性连接；移除第一光刻胶层；形成图案化第二光刻胶层于铜箔层及导电凸块上；将图案化第二光刻胶层作为遮罩对铜箔层进行图案化，以使该箔层形成第一子铜箔层、第二子铜箔层及凹槽；及移除图案化第二光刻胶层，使第二子铜箔层的顶面暴露出来。

附图说明

以下将配合附图详述本公开的实施例，应注意的是，依照工业上的标准实施，以下图示并未按照比例绘制，事实上，可能任意的放大或缩小元件的尺寸以便清楚表现出本公开的特征。而在说明书及附图中，除了特别说明外，同样或类似的元件将以类似的符号表示。

图1A-图1E显示比较例的印刷电路板结构于不同阶段的剖面图。

图2A-图2F显示根据本发明一些实施例的印刷电路板结构于不同阶段的剖面图。

其中，附图标记说明如下：

100 印刷电路板结构

10 印刷电路板

12 铜箔层

12a 子铜箔层

12b 子铜箔层

14 开口

16 镀铜层

16a 铜凸块

16b 子镀铜层

18 光刻胶层