[发明专利]一种直拉硅单晶生长过程工艺参数优化方法有效

专利信息
申请号: 201810994948.1 申请日: 2018-08-29
公开(公告)号: CN108914201B 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 刘丁;张晶 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: C30B15/20 分类号: C30B15/20;G06F17/50;C30B29/06
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 谈耀文
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 工艺参数优化 直拉硅单晶 生长过程 直流变压器 径向温度梯度 能量双向流动 直拉硅单晶炉 轴向温度梯度 满意度函数 电容电压 函数拟合 回归分析 开环控制 模型参数 数值模拟 响应面法 优化模型 直流电压 直流增益 自然平衡 硅单晶 谐振型 自平衡 最优化 求解 固液 级联 热场 熔体 温场 修正 期望 优化 保证
【权利要求书】:

1.一种直拉硅单晶生长过程工艺参数优化方法,其特征在于,具体包括以下步骤:

步骤1、建立硅单晶热场中径向温度梯度的优化模型;

步骤2、建立硅单晶热场中轴向温度梯度G的优化模型;

步骤3、采用满意度函数法对模型参数进行最优化求解;

步骤4、采用有限元数值模拟方法对直拉硅单晶炉内的熔体和固液界面的温场分布进行仿真;

步骤5、利用响应面法对G进行函数拟合及回归分析、修正,得到优化后的工艺参数。

2.根据权利要求1所述的一种直拉硅单晶生长过程工艺参数优化方法,其特征在于,所述步骤1的径向温度梯度的优化模型为,

所述步骤2的轴向温度梯度G的优化模型为,

其中,V表示固-液界面附近的晶体提拉速度,R表示晶体半径,G0表示目标梯度;Ws表示晶体转速、Wc表示坩埚转速、r表示晶体半径的变量。

3.根据权利要求2所述的一种直拉硅单晶生长过程工艺参数优化方法,其特征在于,步骤3具体为:采用满意度函数法对模型参数进行优化,首先利用个体渴求值转换方法将不同类型的多响应问题转化为单一响应问题进行求解,然后求出所有个体渴求值的加权几何平均,使其最大化得到最优解;

在得到G的函数模型后,同时对φ1、φ2进行优化,为保证达到整体最优采用了满意度函数法,首先将单个响应转换成[0,1]区间上的个体渴求值,然后求出所有个体渴求值的加权几何平均,使其最大化,从而将多响应问题转化为单一响应问题,针对不同类型的响应,个体渴求值转换方法如下:

望目型:

望大型:

望小型:

其中,di表示第i个响应的个体渴求值,表示第i个响应的估计值,Li、Ui和Ti表示第i个响应的下限、上限和目标值,权值Su、tu反映了目标值在多大程度上必须被满足,它们决定着渴求函数的形状;

通过个体满意度函数值加权几何平均来定义总体函数:

其中,ωi为权值,表示第i个响应的重要性;D的取值范围为[0,1],D值越接近于1,说明寻优的效果越好。

4.根据权利要求3所述的一种直拉硅单晶生长过程工艺参数优化方法,其特征在于,步骤5具体为:

利用响应面法对进行函数拟合及回归分析,修正得到的模型为:

对G进行回归分析修正得到的模型为:

G=2174.8661+161.7330×Ws-44.7075×Wc+2765.56864×V-114.5833×Ws×V-591.6533×V2 (10)

其中,G分别表示径向温度梯度和轴向温度梯度,

V表示固-液界面附近的晶体提拉速度,Ws表示晶体转速、Wc表示坩埚转速。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学,未经西安理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810994948.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top