[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：

一第一基板，其具有一发光区以及一点焊区，其中，所述第一基板包括一负载线路以及两条跨接线路，所述负载线路配置于所述发光区内，且两条所述跨接线路由所述点焊区延伸至所述发光区，但未直接连接于所述负载线路；用以接收一交流电源信号的两个电源接收端子，其设置于所述第一基板的所述点焊区内，其中，两个所述电源接收端子分别连接于两条所述跨接线路；

一第二基板，其具有一电控区，其中，所述第二基板包括配置于所述电控区内的一驱动线路，其中，所述第一基板与所述第二基板彼此分离设置，所述点焊区远离所述电控区而位于所述发光区的一侧；一发光模组，其设置于所述第一基板并电性连接所述负载线路；以及

一驱动模组，其设置于所述第二基板并电性连接于所述驱动线路，其中，所述驱动模组电性连接于所述发光模组，并通过两条所述跨接线路与两个所述电源接收端子接收所述交流电源信号。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构还进一步包括一电性连接单元，所述驱动模组与所述发光模组通过所述电性连接单元彼此电性连接。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述电性连接单元包括多个导电连接部，每一所述导电连接部连接于所述第一基板与所述第二基板之间。

4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板之间定义出一隔离槽，所述负载线路具有邻近于所述第二基板设置的多个第一接垫，所述驱动线路具有邻近于所述第一基板设置的多个第二接垫，多个所述第一接垫分别对应于多个所述第二接垫，且至少一所述导电连接部的两端分别连接于对应的所述第一接垫与对应的所述第二接垫，而使至少一所述导电连接部跨过所述隔离槽。

5.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述点焊区位于所述第一基板远离所述第二基板的一侧。

6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述两个电源接收端子用以电性连接于一驱动电源，所述两条跨接线路电性连接于所述电性连接单元，以使两个所述电源接收端子电性连接于所述驱动线路。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述驱动模组还包括一配置于所述电控区内的桥式整流电路，所述桥式整流电路电性连接于所述驱动线路，并分别通过两条所述跨接线路电性连接于两个所述电源接收端子。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构还进一步包括一封装层，其覆盖所述发光模组以及所述驱动模组，其中，所述封装层还进一步包括覆盖所述电控区的一第一部份以及覆盖所述发光区的一第二部份，其中，所述第一部份的材料为荧光胶、透明胶或是遮光胶，且所述第二部份的材料为荧光胶或透明胶。

9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板之间定义出一隔离槽，所述发光二极管封装结构还包括位于所述隔离槽内的一隔离部，且所述隔离部的材料与所述封装层的材料相同。

10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板之间定义出一隔离槽，且所述隔离槽内具有空气。